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体集成电路加工工艺的不断升级晶体管的尺寸越来越小SiO2层的厚度也在不断减小如065um工艺线中SiO2层的厚度要求小于2
m但这么薄的二氧化硅层很容易被电流击穿因此科学家们需要新的材料来替代SiO2这已成为整个微电子工业界目前最迫切需要解决的问题之一2
2微电子技术的发展方向
21制造工艺的进步尽管无情的自然规律使得摩尔定律迟早会
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