准半导体制程设备所具备的快速调机时间顺应芯片缩小的调整弹性以及晶圆级的高温老化bur
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与测试能力大幅降低制程成本成为封装产业中极具革命性的发展趋势而随着倒装焊技术在全球半导体市场的重要性日增对于晶圆凸点技术的需求相对增加使得晶圆凸点技术成为晶圆级封装中极其关键的技术步骤且对于未来整体高科技产业发展具有关键性的影响4212缩小特征尺寸
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f缩小芯片特征尺寸的最大的好处是提高芯片集成度改善芯片性能如提高晶体管运行速度等和降低成本从而获得更大的利润早在2001年的ITRS《国际半导体技术指南》中就曾经指出2001年芯片特征尺寸可达013m2004年实现90
m比1999年的ITRS整整提前了一年2003年下半年起英特尔公司等世界著名IC厂商将投产90
m工艺的IC它表明比2001年的ITRS又提前了一年2001年ITRS继续指出2007年达70
m2010年达50
m2013年达30
m2016年达22
m半导体新工艺新技术的革新的重点是缩小芯片特征尺寸和实施铜互连技术2002年的300亿美元投资中有80的资金用于技术改造如缩小芯片特征尺寸和实施铜互连技术等2001年ITRS强调