拆卸上的要求。ZIFZeroI
sertio
ForceSocket是指零插拔力的插座。把这种插座上的扳手轻轻抬起CPU就可很容易、轻松地插入插座中。然后将扳手压回原处利用插座本身的特殊结构生成的挤压力将CPU的引脚与插座牢牢地接触绝对不存在接触不良的问题。而拆卸CPU芯片只需将插座的扳手轻轻抬起则压力解除CPU芯片即可轻松取出。PGA封装具有以下特点
f1插拔操作更方便可靠性高。2可适应更高的频率。6CSP芯片尺寸封装随着全球电子产品个性化、轻巧化的需求蔚为风潮封装技术已进步到CSPChipSizePackage。它减小了芯片封装外形的尺寸做到裸芯片尺寸有多大封装尺寸就有多大。即封装后的IC尺寸边长不大于芯片的12倍IC面积只比晶粒Die大不超过14倍。CSP芯片级封装一种超小型表面贴装型封装其引脚也是球形端子节距为08mm065mm05mm等CSP封装又可分为四类集成电路封装技术及其特性的分析1LeadFrameType传统导线架形式代表厂商有富士通、日立、Rohm、高士达Goldstar等等。2RigidI
terposerType硬质内插板型代表厂商有摩托罗拉、索尼、东芝、松下等等。3FlexibleI
terposerType软质内插板型其中最有名的是Tessera公司的microBGACTS的simBGA也采用相同的原理。其他代表厂商包括通用电气GE和NEC。4WaferLevelPackage晶圆尺寸封装有别于传统的单一芯片封装方式WLCSP是将整片晶圆切割为一颗颗的单一芯片它号称是封装技术的未来主流已投入研发的厂商包括FCT、Aptos、卡西欧、EPIC、富士通、三菱电子等。CSP封装具有以下特点
f1满足了芯片IO引脚不断增加的需要。2芯片面积与封装面积之间的比值很小。3极大地缩短延迟时间。CSP封装适用于脚数少的IC如内存条和便携电子产品。未来则将大量应用在信息家电IA、数字电视DTV、电子书EBook、无线网络WLANGigabitEthemet、ADSL手机芯片、蓝芽Bluetooth等新兴产品中。7面向未来的新的封装技术。BGA封装比QFP先进更比PGA好但它的芯片面积封装面积的比值仍很低。Tessera公司在BGA基础上做了改进研制出另一种称为μBGA的封装技术按05mm焊区中心距芯片面积封装面积的比为14比BGA前进了一大步。1994年9月日本三菱电气研究出一种芯片面积封装面积111的封装结构其封装外形尺寸只比裸芯片大一点点。也就是说单个IC芯片有多大封装尺寸就有多大从而诞生了一种新的封装形式命名为芯片尺寸封装简称CSPChipSizePackage或ChipScalePackage。CSP封装具有以下特点1满足了LSI芯片引出脚不断增加的需r