集成电路封装技术及其特性的分析集成电路封装技术及其特性的分析摘要电子封装封装最初的定义是保护电路芯片免受周围环境的影响包括物理、化学的影响。所以在最初的微电子封装中是用金属罐metalca
作为外壳用与外界完全隔离的、气密的方法来保护脆弱的电子元件。但是随着集成电路技术的发展尤其是芯片钝化层技术的不断改进封装的功能也在慢慢异化。通常认为封装主要有四大功能即功率分配、信号分配、散热及包装保护它的作用是从集成电路器件到系统之间的连接包括电学连接和物理连接。近年来国内外集成电路IC市场的需求不断上升产业规模发展迅速IC产业已成为国民经济发展的关键。旺盛的封测市场需求给国内的封测企业带来了良好的发展机遇中国封装测试产业目前正在逐步走向良性循环。集成电路设计人员虽然不需要直接参与集成电路的工艺流程了解工艺的每一个细节但了解集成电路制造工艺的基本原理和过程对于集成电路设计是大有帮助的。因此本章首先简单介绍集成电路的基本加工工艺。这些工艺可应用于各类半导体器件和集成电路的制造。关键词集成电路封装技术、载体、封装形式、芯片
集成电路封装技术及其特性的分析一、集成电路封装技术。1集成电路封装的作用
f1对集成电路起4机械支撑和保护作用。集成电路芯片要依托不同类型的封装才能应用到各个领域的不同场所已满足整机装配的需要。2对集成电路起着信号传输和电源分配的作用。各种输入输出信号和电源地只有通过封装上的引线才能将芯片和外部电子系统相关联集成电路的功能才能得到实现和发挥。3对集成电路起着散热的作用。。集成电路工作时会发热这些热量如果不散掉就会使芯片温升过高从而影响芯片的性能甚至失效。因此集成电路要通过过封装来散热。4对集成电路起着环境保护的作用。集成电路若无封装保护容易受到化学污染等环境损伤性能无法实现。所以封装对集成电路各种性能的正确实现起着重要的保证作用。2各种形式的集成电路封装1DIP封装形式。图1DIPDualI
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ePackage是指采用双列直插形式封装的集成电
路芯片绝大多数中小规模集成电路IC均采用这种封装形式其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心以免损坏引脚。DIP封装具有以下特点1适合在PCr