、Pe
tiumPro处理器均采用过这种封装形式。3FCBGAFilpChipBGA基板硬质多层基板。4TBGATapeBGA基板基板为带状软质的12层PCB电路板。
集成电路封装技术及其特性的分析
f5CDPBGACarityDow
PBGA基板指封装中央有方型低陷的芯片区又称空腔区。BGA一出现便成为CPU、南北桥等VLSI芯片的高密度、高性能、多功能及高IO引脚封装的最佳选择。其特点有1IO引脚数虽然增多但引脚间距远大于QFP从而提高了组装成品率2虽然它的功耗增加但BGA能用可控塌陷芯片法焊接简称C4焊接从而可以改善它的电热性能3厚度比QFP减少12以上重量减轻34以上4寄生参数减小信号传输延迟小使用频率大大提高5组装可用共面焊接可靠性高6BGA封装仍与QFP、PGA一样占用基板面积过大I
tel公司对这种集成度很高单芯片里达300万只以上晶体管功耗很大的CPU芯片如Pe
tium、Pe
tiumPro、Pe
tiumⅡ采用陶瓷针栅阵列封装CPGA和陶瓷球栅阵列封装CBGA并在外壳上安装微型排风扇散热从而达到电路的稳定可靠工作。14PQFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装。QFPPlasticQuadFlatPackage四方扁平封装的芯片引
脚之间距离很小管脚很细一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式其引脚数一般在100个以上。用这种形式
f封装的芯片必须采用SMD表面安装设备技术将芯片与主板焊接起来。采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点即可实现与主板的焊接。用这种方法焊上去的芯片如果不用专用工具是很难拆卸下来的。引脚端子从封装的两个侧面引出呈L字形引脚节距为10mm08mm065mm05mm04mm03mm引脚可达300脚以上PFPPlasticFlatPackage方式封装的芯片与QFP方式基本相同。唯一的
区别是QFP一般为正方形而PFP既可以是正方形也可以是长方形。QFPPFP封装具有以下特点1适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线。2适合高频使用。3操作方便可靠性高。4芯片面积与封装面积之间的比值较小。
I
tel系列CPU中80286、80386和某些486主板采用这种封装形式。
fTQFP封装5PGA插针网格阵列封装。PGAPi
GridArrayPackage芯片封装形式在芯片的内外
有多个方阵形的插针每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。根据引脚数目的多少可以围成25圈。安装时将芯片插入专门的PGA插座。为使CPU能够更方便地安装和拆卸从486芯片开始出现一种名为ZIF的CPU插座专门用来满足PGA封装的CPU在安装和r