要2解决了IC裸芯片不能进行交流参数测试和老化筛选的问题3封装面积缩小到BGA的14至110延迟时间缩小到极短。曾有人想当单芯片一时还达不到多种芯片的集成度时能否将高集成度、高性能、高可
f靠的CSP芯片用LSI或IC和专用集成电路芯片ASIC在高密度多层互联基板上用表面安装技术SMT组装成为多种多样电子组件、子系统或系统。由这种想法产生出多芯片组件MCMMultiChipModel。它将对现代化的计算机、自动化、通讯业等领域产生重大影响。MCM的特点有1封装延迟时间缩小易于实现组件高速化2缩小整机组件封装尺寸和重量一般体积减小14重量减轻133可靠性大大提高。随着LSI设计技术和工艺的进步及深亚微米技术和微细化缩小芯片尺寸等技术的使用人们产生了将多个LSI芯片组装在一个精密多层布线的外壳内形成MCM产品的想法。进一步又产生另一种想法把多种芯片的电路集成在一个大圆片上从而又导致了封装由单个小芯片级转向硅圆片级waferlevel封装的变革由此引出系统级芯片SOCSystemO
Chip和电脑级芯片PCOCPCO
Chip。随着CPU和其他ULSI电路的进步集成电路的封装形式也将有相应的发展而封装形式的进步又将反过来促成芯片技术向前发展。1二、集成电路封装技术特性的分析。SOJ小外形J引脚封装表面贴装型封装的一种引脚端子从封装的两个侧面引出呈J字形引脚节距为127mm
fTCP带载封装在形成布线的绝缘带上搭载裸芯片并与布线相连接的封装与其他表面贴装型封装相比芯片更薄引脚节距更小达025mm而引脚数可达500针以上1贴片电阻常见封装有9种用两种尺寸代码来表示。一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA美国电子工业协会代码前两位与后两位分
别表示电阻的长与宽以英寸为单位。我们常说的0603封装就是集成电路封装技术及其特性的分析指英制代码。另一种是米制代码也由4位数字表示其单位为毫米。下表列出贴片电阻封装英制和公制的关系及详细的尺寸
fNote我们俗称的封装是指英制。
贴片电阻的功率是指通过电流时由于焦耳热电阻产生的功率。可根据焦耳定律算出PI2R。额定功率是指在某个温度下最大允许使用的功率通常指环境温度为70°C时的额定功率。额定电压可以根据以下公式求出额定电压。
f额定电压V√额定功率W×标称阻值Ω
最高工作电压允许加载在贴片电阻两端的最高电压。贴片电阻的封装与功率、电压关系如下表
f图155125功率及环境温度降额曲线图集成电路封装技术及其特r