B印刷电路板上穿孔焊接操作方
f便。2芯片面积与封装面积之间的比值较大故体积也较大。I
tel系列CPU中8088就采用这种封装形式缓存Cache和早期的内存芯片也是这种封装形式。SIP单列直插式封装该类型的引脚在芯片单侧排列引脚节距等特
征与DIP基本相同集成电路封装技术及其特性的分析ZIPZ型引脚直插式封装该类型的引脚也在芯片单侧排列只是引脚比SIP粗短些节距等特征也与DIP基本相同SDIP收缩双列直插式封装该类型的引脚在芯片两侧排列引脚节距为1778mm芯片集成度高于DIPSKDIP窄型双列直插式封装除了芯片的宽度是DIP的12以外其它特征与DIP相同PGA针栅阵列插入式封装封装底面垂直阵列布置引脚插脚如同针栅插脚节距为254mm或127mm插脚数可多达数百脚用于高速的且大规模和超大规模集成电路SOP小外型封装表面贴装型封装的一种引脚端子从封装的两个侧面引出字母L状引脚节距为127mmMSP微方型封装表面贴装型封装的一种又叫QFI等引脚端子从封装的四个侧面引出呈I字形向下方延伸没有向外突出的部分实装占用面积小引脚节距为127mm
f2芯片载体封装。80年代出现了芯片载体封装其中有陶瓷无引线芯片载体LCCCLeadlessCeramicChipCarrier、塑料有引线芯片载体PLCCPlasticLeadedChipCarrier、小尺寸封装SOPSmallOutli
ePackage、塑料四边引出扁平封装PQFPPlasticQuadFlatPackage以05mm焊区中心距208根IO引脚的QFP封装的CPU为例外形尺寸28×28mm芯片尺寸10×10mm则芯片面积封装面积10×1028×28178由此可见QFP比DIP的封装尺寸大大减小。QFP的特点是1适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线2封装外形尺寸小寄生参数减小适合高频应用3操作方便4可靠性高。在这期间I
tel公司的CPU如I
tel80386就采用塑料四边引出扁平封装PQFP。《1》
3BGA球栅阵列封装形式。
f90年代随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用LSI、VLSI、ULSI相继出现硅单芯片集成度不断提高对集成电路封装要求更加严格IO引脚数急剧增加功耗也随之增大。为满足发展的需要在原有封装品种基础上又增添了新的品种球栅阵列封装简称BGABallGridArrayPackage。如图31PBGAplasricBGA基板一般为24层有机材料构成的多层板。I
tel系列CPU中Pe
tiumII、III、IV处理器均采用这种封装形式。
2CBGACeramicBGA基板即陶瓷基板芯片与基板间的电气连接通常采用倒装芯片F简称FC的安装方式。I
tel系列CPU中Pe
tiumI、IIr