侧与相邻插装元件的外侧距离大于
2mm
金属壳体元器件和金属件（屏蔽盒等）不能与其它元器件相碰，不能紧贴印制线、焊盘，其间距应大于
2mm定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于
3mm
发热元件不能紧邻导线和热敏元件；高热器件要均衡分布；
电源插座要尽量布置在印制板的四周，电源插座与其相连的汇流条接线端应布置在同侧。特别应注意不要把
电源插座及其它焊接连接器布置在连接器之间，以利于这些插座、连接器的焊接及电源线缆设计和扎线。电
源插座及焊接连接器的布置间距应考虑方便电源插头的插拔；其它元器件的布置：
f页眉内容
所有IC元件单边对齐，有极性元件极性标示明确，同一印制板上极性标示不得多于两个方向，出现两个方向时，两个方向互相垂直；板面布线应疏密得当，当疏密差别太大时应以网状铜箔填充，网格大于8mil（或02mm）；贴片焊盘上不能有通孔，以免焊膏流失造成元件虚焊。重要信号线不准从插座脚间穿过；贴片单边对齐，字符方向一致，封装方向一致；有极性的器件在以同一板上的极性标示方向尽量保持一致。二、层定义
PCB边框定义为机械一层，线宽5mil。
PCB螺丝孔或元件定位孔定义到机械一层，为非金属化孔。其它电气层按标准层来设置。
三、布线关键信号线优先布线：电源、摸拟小信号、高速信号、时钟信号和同步信号等关键信号优先。密度优先布
线：从连接关系最复杂的器件着手布线；从连线最密集的区域开始布线。
布线离板边应不小于3mm，一是为了防止加工PCB时损伤走线，二是为了防静电。双层板线宽线距最小
7mil，多层板可最小至4mil，BGA器件下方根据情况可最小到
35mil。
不论板的大小及层数，在条件允许的情况下，应保证线距不小
5mil、线与过孔间距不小于6mil
来提高良品率。
尽量减少印制导线的不连续性，例如线宽不要突变，以免阻抗变化不可控。
安全间距根据PCB的元件密度及线宽而定，一般可设为小4mil。
10mil，对于双层板最小7mil，多层板最
交流220V电源部分的火线与中线在铜箔安全距离不小于
30mm，交流220V线中任一PCB线或
可触及点距离低压零件及壳体之间距应大于6mm并加上明显的警告标示；如果电压再高，为避免爬电，应
在高低压之间开槽隔离。
走线应避免锐角、直角，采用45°走线。相邻层的走线应相互垂直。
信号走线尽可能短。时钟信号引线最容易产生电磁辐射干扰，走线时应尽量短并与地线回路靠近。输入、
输出信号应尽量避免相邻平行走线，如果实在不能避免r