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PCB设计规范、八U言
本规范参考国家标准印制电路板设计和使用等标准编制而成。
、布局
元件在二维、三维空间上不能产生冲突。
先放置与结构关系密切的元件，如接插件、开关、电源插座等。的元器件放置好后应锁定，以免在无意之中移动。
对于按键，连接器等与结构相关
如果有相同结构电路部分，尽可能采用“对称式”标准布局。
元器件的排列要便于调试和维修，小元件周围尽量不放置大元件、需调试的元、器件周围要有足够的空间。
按照“先大后小，先难后易”的布置原则，重要的单元电路、核心元器件应当优先布局。
布局应尽量满足以下要求：总的连线尽可能短，关键信号线最短
；高电压、大电流信号与小电流，
低电压的弱信号完全分开；模拟信号与数字信号分开；高频信号与低频信号分开；高频元器件的间
隔要充分；
发热元件要一般应均匀分布（如果有散热片还需考虑其所占的位置），且置于下风位置以利于单板和整机的
散热，电解电容离发热元件最少
400mil除温度检测元件以外的温度敏感器件应远离发
热量大的元器件。
元器件离板边尽量不小于5mm，特殊情况下也应大于板厚。如果PCB用排线连接，控制排线对应的插头插座必须成直线，不交叉、不扭曲。连续的40PIN排针、排插必须隔开2mm以上。
考虑信号流向，合理安排布局，使信号流向尽可能保持一致。输入、输出元件尽量远离。
电压的元器件应尽量放在调试时手不易触及的地方。
驱动芯片应靠近连接器。
有高频连线的元件尽可能靠近，以减少高频信号的分布参数和电磁干扰。
对于同一功能或模组电路，分立元件靠近芯片放置。连接器根据实际情况必须尽量靠边放置。
开关电源尽量靠近输入电源座。
BGA等封装的元器件不应放于PCB板正中间等易变形区BGA等阵列器件不能放在底面，PLCC、QFP等器件不宜放在底层。
多个电感近距离放置时应相互垂直以消除互感。
元件的放置尽量做到模块化并连线最短。
在保证电气性能的前提下，尽量按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局。按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集中原则，同时数字电路和模拟电路分开；
定位孔、标准孔等非安装孔周围127mm内不得贴装元、器件，螺钉等安装孔周围
35mm（对于
M25）、4mm（对于M3内不得贴装元器件；
卧装电阻、电感（插件）、电解电容等元件的下方避免布过孔，以免波峰焊后过孔与元件壳体短
路；
元器件的外侧距板边的距离为5mm贴装元件焊盘的外r