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□指示□告□
收文位:左列各位文位:造技中心事由:PCBLayoutRule
文字:MT820037文日期:88712
Rev170
f位造
技中心工程中心案室材中心
物管部台北
SMTDIPIQC山
SMTDIPIQC竹
SMTDIP南
DIP研
研一部研二部研二部LAYOUT研四部研五部研六部品保中心
TOCC名


料品名格供商

ALLMotherBoardsALLCARDSALLCDROMBOARDS

ALLDVDBORADSALLSERVERSforRD1RD2RD4

RD5RD6


1描述PROBLEMDESCRIPTION

保品之造性RD在段必遵循Layout相

以利造位能利生保品良率降低因

而重工之浪

“PCBLayoutRule”Rev160文字:MT820029文後

尚有定不足之充修正成“PCBLayoutRule”Rev170

PCBLayoutRuleRev170容如附件所示其中分

1”PCBLAYOUT基本”RDLayout必遵守的
事否SMTDIP裁板法生
2“偷LAYOUTRULE建”加合的偷可降低短

路及球

3“PCBLAYOUT建”造位提高量良率

建RD在desig
段即加入PCBLayout
4”零件用建”Co
ector零件在未用逐泛

又是SMT生是偏移及置件不良的主因故造希望

RD及在形零件能造的需求提高

自置件的比例
5“零件包建”零件tapi
g包tapi
g的公差尺
寸以降低料率
人:林士棠完成日期:88712












位理

fwww3722c
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PCBLAYOUT基本


1一般PCB板方向定:PCB在SMT生方向短焊ReflowPCBSMT送

PCB在DIP生方向IOPort朝前波焊WaveSolderPCBIO垂
直的DIP送持


SMT板方向


IODIP板方向
11金手指板方向定:SMT金手指SMT送持垂直DIP金手指DIP送持一致
2SMD零件文字框外距SMT送持L1需150milSMD及DIP零件文字框外距板L2需100mil
3PCBIOport板的螺孔精孔PAD至PCB板不得有SMD或DIP零件如右色
金手指
SMT板方向送
L2
DIP板方向金手指
L2
L1
L2
L2
PAD
fPCBLAYOUT基本
r
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