42板厚大于20mm时，应将图2所示的试块平底孔第一次反射波高调整到满刻度的50作为检测灵敏度。
表1探头选用
板厚mm
采用探头公私频率
探头晶片尺寸
双晶探头
单晶直探头
620
＞20250
双晶探头
单晶直探头
5MHz25MHz
晶片面积不小于150mm2____
表2
圆晶片直径为1425mm，或方晶片面积不小于200mm2
试块编号
123456
被检钢板厚度
＞2040＞4060＞60100＞100160＞160200＞200250
检测面平底孔的距离S
15305090140190
试块厚度T
≥20≥40≥65≥110≥170≥220
4
f图1板厚小于或等于20mm双晶直探头检测用试块
其余
图2板厚大于20mm单直探头检测用试543板厚大于60mm时，也可取板无缺陷的完好部位的第一次底波来校准灵敏度，其结果应与242条的要求相一致。55检测方法551检测面
可选钢板的任一轧制平面进行检测。若检测人员认为需要或设计上有要求时，也可对钢板的上下两轧制平面分别进行检测。
5
f552扫描方式
压延方向
100扫查区
剖面预定线
图3探头搜查示意图1）探头沿垂直于钢板压延方向，间距为100ｍｍ的平行线进行扫查。在钢板坡口预定线两侧各50mm当板厚超过100mm，以板厚的一半为准内应作100扫查，扫查示意图3。2）根据合同、技术协议书或图样的要求，也可进行其它形式的扫查。56缺陷记录561在检测过程中，发现下列三种情况之一者作为缺陷：1）缺陷第一次反射波F1波高大于或等于波刻度的50，即F1≥50者。2）当底面第一次反射波B1波高未达到满刻度，此时第一次反射波F1波高与波底面第一次反射波B1波高之比大于或等于50，即B1＜100，而F1B1≥50者。3）当底面第一次反射波B1波高低于满刻度的50，即B1＜50者。562缺陷的边界或指示长度的测定方法1）检出缺陷后，应在它的周围继续检测，以确定缺陷的延伸。2用双晶直探头确定缺陷的边界或指示长度时，探头的移动方向应与探头的声波分割面相垂直，并使缺陷波下降到检测灵敏度条件下荧屏满刻度的25或使第一次反射波高底面第一次反射波高之比为50。此时，探头中心的移动距离即为缺陷的指示长度，探头中心点即为缺陷的边界点。两种方法测得的结果以较严重者为准。3）用单直探头确定缺陷的边界或指示长度时，移动探头，使缺陷波第一次反射波高下降到检测灵敏度条件下荧屏满刻度的25或使缺陷第一次反射波与底面第一次反射波高之比为50，此时，探头中心移动距离即为缺陷的指示长度，探头中心点即为缺陷的
6
f边界点。两种方法测得的结果以较严重者为准。
4）确定261c条缺陷的边界或指示r