粒厚度差2milUR同一芯片晶粒厚度差3mil
5氧化
不得有任何肉眼可看到氧化现象
6混料
A同一批中不得有不同种晶粒B同一张芯片纸中不得混有不同种类类晶粒
7切伤
晶粒表面不得有
外8刮伤观
尺9脏污寸
晶粒表面不得有
电极表面脏污面积小于原电极面积15可接受，且一张蓝膜有此情形超过1为不接受。
检10杂物
晶粒表面不得有
验11电极不完整电极残缺部分15电极面
12凹痕
晶粒表面不得有
13探痕
焊垫上探痕须15焊垫且一张蓝膜有此情形超过1为不接受
14缺电极面不得有
15掉电极面不得有
16电极面剥落不得有
17电极偏移ab21
18异色
电极表面呈原金属色，无变色、发黄现象且一张蓝膜有此情形1为不接受。
19电极缺损
电极中央缺损面积小于电极面积15可接受，且一张蓝膜有此情形025为不接受
测定工具目视目视
目视
目视目视目视目视目视目视显微镜目视显微镜显微镜
显微镜
显微镜显微镜显微镜
显微镜
显微镜显微镜显微镜显微镜
显微镜
显微镜
20电极缺失晶粒表面缺失电极不允许
显微镜
CRMAMI√√
√√√
√
√√
√√√√√√
√√√√
√√
√
√
※管制文件禁止翻印※
f进料检验规范
文件编号文件版本文件页码
HRQIQC0710
第5页共8页
项序检验项目判定标准
晶片进料检验标准
测定工具
21崩缺
1崩边缺损部分最大宽度小于110晶粒边长．
缺损只允许出现在单边且一张蓝膜有此情形超过
1为不接受。
显微镜
2崩角缺损面积小于芯片18，只允许出现一处
崩角且一张蓝膜有此情形超过025为不接受
22晶粒双胞
23排列混乱
24
多电极少电极
25
侧翻倒翻
26晶粒损伤
27电极坑洞
28刮痕29切割不良
30电性参数
不可有（两粒晶粒未切断连在一起）一张蓝膜有此情形超过05为不接受
不得有
显微镜显微镜
显微镜
一张蓝膜有此情形超过05为不接受
暗伤面积＜15发光区面积在晶粒表面内坑洞面积不得＞电极面的15且个数不得超过2个刮痕≤2条线晶粒正面或背面不允许有裂纹破损小于15
依采购下单范围为准，每张晶片必须核对参数
显微镜显微镜显微镜显微镜显微镜目视
CRMAMI
√
√√
√√√√√√
√
※管制文件禁止翻印※
f进料检验规范
文件编号文件版本文件页码
HRQIQC0710
第6页共8页
项序检验项目1包装检验
2资料检验
3数量4支架生锈
5
外观6尺寸检7验
8
9
支架压伤支架刮伤
支架污染支架变形表面不平
10表面受损
11焊线实验
12镀层检验
支架进料检验标准
判定标准包装破损，材料零乱r