SMT工艺流程简介
根据器件的放置可以分为两种：单面板和双面板。一般流程包括：PCB检查刷锡（锡膏印刷机）器件摆放（贴片机）过炉（回流炉、波峰焊）检查测试。详细区分如下：1．单面板生产流程供板印刷红胶或锡膏贴装SMT元器件回流固化或焊接检查测试包装2．双面板生产流程1一面锡膏一面红胶之双面板生产流程供板丝印锡膏贴装SMT元器件回流焊接检查供板翻面丝印红胶贴装SMT元器件回流固化波峰焊接检查包装即一面用红胶固定（这样回流温度低，不会让反面的器件掉落），再用波峰焊来焊接。2双面锡膏板生产流程供板第一面集成电路少重量大的元器件少丝印锡膏贴装SMT元器件回流焊接检查供板第二面集成电路多重量大的元器件多丝印锡膏贴装SMT元器件回流焊接检查包装这种情况下，第一面因为器件较轻，利用焊锡的附着力就可
f以保持器件不会脱落。现在的回流炉已经可以改变上下面的温度来避免此问题。
每个步骤详细解释如下1供板印刷电路板是针对某一特定控制功能而设计制造，供板时必须确认印刷电路板的正确性。一般以PCB面丝印编号进行核对。同时还需要检查PCB有无破损，污渍和板屑等引致不良的现象。如有发现PCB编号不符有破损污渍和板屑等，作业员需取出并及时汇报管理人员。2印刷锡膏确保印刷的质量，需控制其三要素：力度速度和角度。据不同丝印钢网，辅料锡膏和印刷要求质量等合理调校，锡膏平时保存于适温冰箱中，使用前从冰箱取出解冻至室温下方可开盖搅拌至均匀流畅后投入使用。印刷后需检查锡膏是否均匀适量地印刷于PCB焊盘上，有无坍塌和散落于PCB面，确保回流焊接元器件良好，无锡珠散落于板面。3贴装SMT元器件贴装SMT元器件主要控制元器件的正确性和贴装质量。1元器件正确性的控制使用正确型号和版本的排位表核对物料站位物料名称物料编号，全部一致方可将物料装于FEEDER上料于机组相
f应站位。以便与生产技术员所调用贴装程序匹配。2贴装质量的控制生产技员依据客户品质标准调校机组贴装质量，生产线作业员全面检查，反馈贴装不良信息予生产技员，再次调校机组，直至达到客户品质标准。4回流固化或焊接对已贴装完成SMT元器件的半成品经生产线作业员检查后，需经回流焊接炉熔焊锡膏。回流焊接是使用锡膏的PCB某一贴r