装面将元器件与之焊接。回流焊接所需温度条件由PCB材质PCB大小元器件重量和锡膏型号类别等设定。在投入半成品前，需由生产技员确认炉温，指导放板密度和方向。5检查生产线作业员依据客户品质标准全面检查半成品质量状况将不良点标识数量记录并及时反馈与生产管理员相应及时联络生产技员品质人员针对不良情况分析原因作出改善控制。6测试若客户要求对SMT半成品进行测试，确认元器件贴装质量和性能等时，需经ICT测试机对所有半成品进行测试。针对不良现象，相关部门需及时分析原因作出改善控制，并跟踪至完全改善。
f7包装依客户包装要求，对生产完成品用符合客户要求的包装材料和方式进行正确包装，包装时，需注意不混入异机种半成品，不得损坏PCB或PCB面元器件。丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机）位于SMT生产线的最前端。点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机位于SMT生产线中丝印机的后面。固化：其作用是将贴片胶融化从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉位于SMT生产线中贴片机的后面。回流焊接：其作用是将焊膏溶化使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉位于SMT生产线中贴片机的后面。清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机位置可以不固定可在线上也可不在线上。检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量
f的检测。所用设备有放大镜、显微镜、线上测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、XRAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要可以配置在生产线合适的地方。返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。
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