与其它元件屏蔽开并完全避免了与IO焊点有关的不连续性所以它能满意地用于混合电路如128×128400MHzGaAs交叉开关50W效率为85的DC2DC变换器14bit音频数字调制解调电路和54路12bit仪器用AD变换器模块4卫星微波通信系统的玻璃瓷MCM微波到毫米波频率范围的电路主要用于国防和公用通信其价格昂贵体积庞大最近研制了一种用于微波频率的新型高密度多层玻璃瓷基板它能大大减小卫星通信系统用TR模块的尺寸并能同时安装VCO混频器滤波器和功率放大器采用这种技术制作的新型微波模块其体积只有目前模块尺寸的110～120由于微波电路属于模拟电路其波长较短很容易受到电路尺寸精度的影响又因在微波电路中采用了高电子迁移率的GaAs芯片所r
httpwwwc
ki
etr
MCM的出现大大促进了信息科学的发r
展引起各发达国家的关注是当今微电子电路的佼佼者深受用户尤其是航空航天用户的青睐MCM是一种更先进的组装技术其特点是组装密度更高电性能更好与等效的单芯片相比体积减小了45910芯片到芯片的～传输延迟减小了34因此它是促使电路向小型化过渡的最好形式MCM是在数字集成电路的飞速发展中诞r
生的一种新型组装技术它能否用于非数字电路尤其是微波电路以拓宽其使用范围国外已做大量探索有些专家称为第二代MCM1利用电磁耦合进行互连的微波MCM正在利用毫米波频率的波长及GaAs芯片和Al2O3衬底的微小尺寸用14传输线几个毫米的电磁场耦合来取代焊接这就为微波封装和互连提出了一种新概念2用异质片微波集成电路HMIC工艺制作低损耗微波电路r
HMIC是一项低成本可批量生产的表面安r
19942009Chi
aAcademicJour
alElectro
icPublishi
gHouseAllrightsreservedr
8r
半导体情报第36卷第1期1999年2月示出MEMS的发展前景31发展毫米波器件以GaAsPHEMTI
PHEMT为主HBT为辅使得频率突破r
100GHz加工尺寸达到011∧发展低成本的mr
以欲实现微波电路的大规模集成尚有许多困难即使采用MMIC也很难实现LSI到目前为止还没有有效的方法把数字LSI引入到微波频率范围采用玻璃瓷做衬底的新型封装结构能有效地解决微波到毫米波频率存在的问题此外该基板的本身具有很高的屏蔽特性这就能在短期内设计和生产出任何一种微波频率的电路多芯片模块的问世为电路设计者实现更高密度更高频率提供了良好方法最初的多芯片模块主要用于航天及计算机领域约占70r