现在正朝着标准化商品化方面转移如美国为改进水下海狼导航系统研制了一种多层封装的多芯片模块它装有一块标准微处理器芯片一块数字信号处理器芯片和一块存储芯片美国宇航局毫米波天文卫星装有15块芯片的多芯片存储模块MCM面积只有36cm2这种小型探测卫星将帮助科学工作者研究化学和星际云块物结构和能量的平衡问题它能将搜集到的数据存储在固体存储器中以便定期返回地球Aeroflex实验室也在生产一种航空及空间用的100MHzRISC微处理器MCM2它完全C是按照军用温度标准而设计的ERI公司最Mr
MIIC的需求日益增长使之成为研究的重要Mr
近也在研制一种自动目标识别MCM2该产D品是用典型集成电路工艺制造的此外新型相控阵雷达系统用的大量发射接收模块也都采用了多芯片模块技术如休斯航空公司承担的X波段有源相控阵机载雷达系统每部雷达需用10002000块模板降低噪声系数的同～时一直在努力设法降低模块的成本重量和体积西屋公司新型高密度微波TR模块不仅显著降低了上述参数而且大大提高了该雷达的灵敏度和可靠性r
8建议r
效率以降低天线的热辐射保证其隐蔽性固态有源相控阵面临的最主要的挑战是降低T目前国内多采用混合集成方式R模块的造价研制TR模块而国外已采用单片集成方式成功地开发TR模块因此我们也应向单片化方向发展此外对微波功率模块MPM这一r
用电路适应市场需求21EMS是新的前沿领域近期找出切入Mr
点远期以智能化装备和微小卫星为载体显r
11抓住机遇重点发展GaAs技术和Si专r
19942009Chi
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领域18GHz以下主要采用GaAsMESFET在和HBT功率MIIC在18GHz以上则采用MPHEMT功率MIICM51功率集成电路的水平取决于器件类型和合成技术的效率因此很有必要进一步提高功率合成技术目前准光学功率合成技术引人注目美国已利用此技术制成了高功率X波段GaAsMESFET振荡器该振荡器由6×6阵列构成产生的总功率超过30有效辐射W功率大于2kW大功率和抗辐射等恶劣环境从而成为今天的热点它也将是明天的焦点所以应安排一定力量开展高温功率半导体SiC和GaN器件的预研工作SiC耐高温性能好工作频率高输出功率大GaN是制作光电子的重要材料而且制作成本要低于SiC有广泛的市场前景71开展宏单元电路的研究力争使TR模块实现全单片化有源相控阵不仅要求TR模块平均发射功率提高一倍而且要r