1．目的
规范产品的PCB设计工艺要求，规定PCB工艺设计的相关参数，使PCB设计满足可生产性等到技术要求。
2．范围
适用于恒晨公司所有PCB板的设计；
3．权责
1、LAYOUT组：负责建立和规范PCB文件库，并严格执行以下要求。
4．规范内容
41PCB板的锡膏印刷机定位孔：411位置：PCB板的4个角上。412尺寸：￠12±01mm。42VCUT槽深度要求：421要求上下VCUT槽的深度各占板厚的13。43PCB板尺寸要求：431对于大板，宽度不超过250MM，拼板长度不超过300MM。432对于连接板等小板，拼板长度不超过80MM。433宽度超过250MM的板卡需在板中间的5MM区域不放元器件，用于过炉夹具使用。
434PCB尺寸、板厚需在PCB文件中标明、确定，尺寸标注应考虑厂家的加工公差。板厚（±10公差）规格：08mm、10mm、12mm、16mm、20mm、25mm、30mm、35mm；44PCB板元器件布局要求441所有的插件零件尽量摆在同一面。442DIP元件与SMT元件安全距离：TOP面为1MM，BOT面为2MM。
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443插座的固定孔要求统一一致444电容、二极管等有方向的元器件方向必须一致。445CHIP元件之间的安全距离：075MM；
446CHIP与IC之间的安全距离：05MM；
447IC与IC之间的安全距离：2MM。2MM
448SMT焊盘与过孔通孔之间的安全距离：05MM。
449IC、连接器等密脚元件，当相邻焊盘相连时，需要引出后再连接。如下图：
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4410经常插拔器件或板边连接器周围3mm范围内尽量不布置SMD，以防止连接器插拔时产生的应力损坏器件。如下图：
4411为了保证可维修性，BGA器件周围需留有3mm禁布区，最佳为5mm禁布区。一般情况下BGA不允许放置背面（两次过回流焊的单板地第一次过过回流焊面）；当背面有BGA器件时，不能在正面BGA5mm禁布区的投影范围内布器件。4412所有的零件必须使用公司统一零件库的零件封装。如零件库尚无该对应的封装为新零件时，应根据零件规格书建立打捞的元件封装库，并保证丝印库存与实物相符合。新器件应建立能够满足不同工艺（回流焊、波峰焊等）要求的元件库。45走线要求451为了保证PCB加工时不出现露铜的缺陷，要求所有的走线及铜箔距离板边：VCUT边大于075mm，铣槽边大于03mm（铜箔离板边的距离还应满足安装要求）。452各类螺钉孔的禁布区范围要求：各种规格螺钉的禁布区范围如以下表5所示此禁布区的范围只适用于保证电气绝缘的安装空间，未考虑安规距离，而且只适用于圆孔：
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46MARK点设计要求461PCB板的MARK点不要放在工艺边上，要放在板的对r