角线上，且不对称，便于过炉区分方向。462为了保证印刷和贴片的识别效果，MARK点范围内应无其它走线及丝印。463需要拼板的单板，每块单元板上尽量保证有MARK点，若由于空间原因单元板上无法布下MARK点时，则单元板上可以不布MARK点，但应保证拼板工艺边上有MARK点。464MARK的作用是校正补赏PCB进入机器后定位的偏差，而提高印刷机和贴片机的精确度。一般情况PCB板内必需设定MARK点且每块板上最少有两个分别在两个对角上；如下图：
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465MARK点标准尺寸：￠10±01mm。常用的MARK型状如下图：
466一般情况下MARK点整体设计如下图：
467目前使用最广范的MARK点为1MM周围3MM范围内不设任何线路或元件MARK和最外边的距离；如下图：
468MARK和板边距离要保证在3MM以上，防止PCB的MARK点被机器链条轨道或定位时被边夹夹住无法识别；469BGA、QFN以及小于04MM脚间距的元器件需加MARK点，其尺寸：￠05±005mm，如下图：
47工艺边设计要求471为了保证制成板过波峰焊或回流焊时，传送轨道的卡抓不碰到元件，元器件的外侧距板边距离应≥5mm。如下图：
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472若板边达不到≥5mm要求，则PCB应加工艺边，要求工艺边是对称的，且受力均衡。如下图：
48测试点设计要求
481＜2MM间距的插座需有测试点，其测试点尺寸：￠10±01mm。482测试的间距应大于254mm。483测试点与焊接面上的元件的间距应大于254mm。484测试点到PCB板边缘的距离应大于3175mm。485测试点到定位孔的距离应该大于05mm为定位柱提供一定净空间。486测试点的密度不能大于每平方厘米45个测试点需均匀分布。487电源和地的测试点要求：每根测试针最大可承受2A电流每增加2A对电源和地都要求多提供一个测试点。
49丝印标识要求
491元器件的丝印标识要求统一规范，且明显可辨别。0603电容，电感，电阻统一是用公司零件库0603封装，不需丝印区分492贴片插座、IC等体积较大器件，需有定位标识丝印。493丝印字符为小平或右转90度摆放494元件名称丝印要清楚可直接目视且尽可能直接标在元件近旁495对于有极性、方向性等元件要在元件旁边标注极性，且要求极性方向标记易于辨认。496为了方便制成板的安装，所有元器件、安装孔、定位孔都有对应的丝印标号。497丝印字符尽量遵循从左至右、从下往上的原则，对于电解电容、二极管等极性的器件在每个功能单元内尽量保持方向一致。498为了保证搪锡的锡道连续性，要求需搪锡的锡道上无丝印；为了便于器件插装和维修，器件位r