SMT贴片制程不良原因及改善对策
SMT制程不良原因及改善对策：空焊，短路，直立缺件，锡珠，翘脚，浮高，
错件，冷焊反向，反白反面，偏移，元件破损，少锡，多锡，金手指粘锡，溢
胶。
一、空焊
产生原因
改善对策
1锡膏活性较弱；
1更换活性较强的锡膏；
2钢网开孔不佳；
2开设精确的钢网；
3铜铂间距过大或大铜贴小元件；
3将来板不良反馈于供应商或钢网将
焊盘间距开为05mm；
4刮刀压力太大；
4调整刮刀压力；
5元件脚平整度不佳（翘脚变形）5将元件使用前作检视并修整；
6回焊炉预热区升温太快；
6调整升温速度90120秒；
7PCB铜铂太脏或者氧化；
7用助焊剂清洗PCB；
8PCB板含有水份；
8对PCB进行烘烤；
9机器贴装偏移；
9调整元件贴装座标；
10锡膏印刷偏移；
10调整印刷机；
11机器夹板轨道松动造成贴装偏移；11松掉XYTable轨道螺丝进行调整；
12MARK点误照造成元件打偏，导致空12重新校正MARK点或更换MARK点；
焊；
13PCB铜铂上有穿孔；
13将网孔向相反方向锉大；
14机器贴装高度设置不当；
14重新设置机器贴装高度；
15锡膏较薄导致少锡空焊；
15在网网下垫胶纸或调整钢网与PCB
间距；
16锡膏印刷脱膜不良。
16开精密的激光钢钢，调整印刷机；
17锡膏使用时间过长，活性剂挥发掉；17用新锡膏与旧锡膏混合使用；
18机器反光板孔过大误识别造成；18更换合适的反光板；
19原材料设计不良；
19反馈IQC联络客户；
20料架中心偏移；
20校正料架中心；
21机器吹气过大将锡膏吹跑；
21将贴片吹气调整为02mmcm2；
22元件氧化；
22吏换OK之材料；
23PCB贴装元件过长时间没过炉，导致23及时将PCB‘A过炉，生产过程中避
活性剂挥发；
免堆积；
24机器Q1Q2轴皮带磨损造成贴装角24更换Q1或Q2皮带并调整松紧度；
度偏信移过炉后空焊；
25流拉过程中板边元件锡膏被擦掉造25将轨道磨掉，或将PCB转方向生产；
成空焊；
26钢网孔堵塞漏刷锡膏造成空焊。26清洗钢网并用风枪吹钢网。
f二、短路
产生原因
不良改善对策
1钢网与PCB板间距过大导致锡膏印刷1调整钢网与PCB间距02mm1mm；
过厚短路；
2元件贴装高度设置过低将锡膏挤压2调整机器贴装高度，泛用机一般调整
导致短路；
到元悠扬与吸咀接触到为宜（吸咀下将
时）；
3回焊炉升温过快导致；
3调整回流焊升温速度90120sec；
4元件贴装偏移导致；
4调整机器贴装座标；
5钢网开孔不佳（厚度过厚，引脚开孔5重开精密钢网，厚度一般为
过长，开孔过大）；
01mm015mm；
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