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湖北超音速电子有限公司
作业指引
名称：
软硬结合板制程能力作业指引
文件编号：CYSSMT21发布日期：20170410
版本号：
A0
生效日期：20170420
页数第页共页
410目的根据公司现有设备、工艺、管理能力及水平，制定此文件，作为合同评审的基本依
据，市场部所接订单或工程处理资料若超过此文件的能力水平，需会同工程、品质、生产、计划、采购等相关部门共同评审，并制定出切实可行的方案后方可接单或进行资料处理。20适用范围
本文件适用于超音速电子有限公司SMT贴片部制作的基本依据，并适用于公司的生产制造活动。30职责
41生产部负责按作业指引规定的参数和作业要求进行操作；42生产部负责制定操作规范，以指导生产部的操作；
50制程能力
印刷
钢网
锡膏贴片机
三星SM321
137cm47cm242cm52cm355cm65cm钢网尺寸（激光）4745cm745cm
No245～75um
No325～45um
No420～38um
型号PCB最大尺寸740mm460mmPCB最小尺寸50mm40mm
PCB
厚度
038mm42mm
贴装精度chipXY
±005
No515～25um
PCB最大尺寸
740mm460mm
PCB最小尺寸
50mm40mm
PCB
厚
度
06mm08mm10mm，
12mm，16mm
贴装精度chipXY±
50um
f3
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作业指引
名称：文件编号：版本号：
软硬结合板制程能力作业指引
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CYSSMT21发布日期：20170410
A0
生效日期：20170420
BGAXY±01
相机范围元件最小间距
BGAXY±01固定相机范围35mm以下移动相机范围20mm以下
0402ChipP010mm0603ChipP015mm
供料器数量
60
元件范围
0201CN020没有吸嘴）0402，0603，0805，
CN040
PCB尺寸要求
PCB最大尺寸460mm400mm，PCB最小尺寸50mm40mm
范围内可以贴片
PCB弯曲要求
PCB
PCB厚度要求038mm42mm
PCB设计
PCB设计
PCB软板PCB软硬结合板回流焊
PCB设计PCB设计PCB设计PCB设计PCB尺寸
上05mm下15mm范围内可以贴片
元件焊盘间距BGA最小直径BGA最小间距BGA最小直径BGA最小间距BGA，QFNPCB最大尺寸
范围内可以贴片0402元件01mm，0603
元件015mm04mm元件尺寸20mm
以下04mm元件尺寸20mm
以下05（需要治具）
05（需要治具）
无法贴装
宽400mm
f4
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名称：
软硬结合板制程能力作业指引
文件编号：CYSSMT21发布日期：20170410
版本号：
A0
生效日期：20170420
作业指引
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制表日期：
审核日期：
批准日期：
fr