元件封装是指实际元件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念因此不同的元件可共用同一元件封装，同种元件也可有不同的元件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。
电源稳压块78和79系列TO－126H和TO126V
场效应管和三极管一样
整流桥D－44D－37D－46
单排多针插座CONSIP
为针脚个数
双列直插元件（集成块）：DIP8DIP40其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8
石英晶体振荡器XTAL1
运放OP07
电阻：RES1，RES2，RES3，RES4AXIAL0403添片的有0603080510051206
封装属性为axial系列AXIAL03AXIAL07
其中0407指电阻的长度，一般用
无极性电容：cap封装属性为RAD01到rad04
电位器：VRpot1pot2；封装属性为vr1到vr5
发光二极管：ledRB12
二极管：DIODE封装属性为diode04小功率）diode07大功率）其中0407指二极管长短，一般用DIODE04
三极管：TO
IGBT
NPN常见的封装属性为to18（普通三极管）to22大功率三极管）to3大功率达林顿管）
电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等79系列有7905，7912，7920等常见的封装属性有to126h和to126v
整流桥：BRIDGE1BRIDGE2封装属性为D系列（D44，D37，D46）
瓷片电容：RAD01RAD03。
其中0103指电容大小，一般用RAD01
电解电容：electrolyticcapacitor封装属性为rb24到rb510RB12RB48其中1248指电容大小。一般100uF用
RB12100uF470uF用RB24470uF用RB36
f按键SWPB
封装属性KEYSB3
贴片电阻
0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系
但封装尺寸与功率有关通常来说
0201120W0402116W0603110W080518W120614W
电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是
040210x05060316x08080520x12120632x16121032x25181245x32222556x65
关于元件封装我们在前面说过，除了DEVICELIB库中的元件外，其它库的元件都已经有了
固定的元件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式：以晶体管为例说明一下：
晶体管是我们常用的的元件之一，在DEVICELIB库中，简简单单的只有NPN与PNP之分，但
实际上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO3，如果它是NPN的2N3054，则有
可能是铁壳的TO66或TO5，而学用的CS9013，有TO92A，TO92B，还有TO5，TO46，TO5
2等等，千变万化。
还有r