生产品质控制流程图
采购组
采购收到货后，开品质检验单送货给IQC检验。
原材料IQC按研发外购件：不经过生产部，入库后直接发出工地使用。给的资料和IQC自
己做的样版来参照
检查入库
原材料：电子件和装配件先入库然后由货仓发出生产装配使用。
品质部外购件控制→IQC入库后，货仓发货时要经过品质部检查后，才能发出工地使用。
1、贴片组：计划按订单BOM发料给贴片组生产
①转线后进行首件检查。
②贴片机出来后要有生产QC检查PCB上的元件歪斜或者错位等。
③再进SMT炉过回流焊，回流焊出来要有生产人员检查锡点、虚焊、假焊、元件损坏、补焊等现象。
④以上工序必须要有相应的作业操作指引，SMT炉温记录、保养记录、贴片机转机记录，防静电措施一定要做好。
品质部SMT过程控制
→
SMT组生产出来的半成品要经品质部IPQC人员抽检后，再过到插件组去插件生产。
2、插件组
①插件组按计划发给插件的物料进行生产。②插件之前第一块板应该要有首件检查工序。③但员工操作的每个工序必须要有工艺组给的作业指引。④过炉出来后要有生产QC检查锡点、元件损坏、虚焊、假焊等现象。
⑤波峰炉的温度每天要有记录。⑥插件出来的合格品才能过到后焊组生产，防静电措施一定要做好。
f生产部制作
3、后焊组
①后焊组操作员工必须要按工艺提供的作业指引操作，以免焊错、焊坏元件，焊坏PCB，要注意元件脚的高度。②有些元件必须要恒温烙铁焊接的一定要用恒温烙铁。
③后焊出来的产品一定要有生产QC检查后才能合格。
④烙铁的温度每天要有记录。
⑤防静电措施一定要做好，以免烧坏IC等元件。
①BA：插件出来的半成品要有品质部IPQC抽查后再过到测试组测试。
品质部插件和后焊过程控制
→
②工控：清洗后要经品质部IPQC检查过，再送到测试组测试，品质部QC要检查后做记录才能入库。

③后焊组生产出来的合格品才能给品质部IPQC抽检，抽检后才能给测试组测试。
4、半成品测试组↓
5、BA工控半成品老化↓
6、成品装配组
↓
7、成品测试组
后焊组出来的产品送到半成品测试组测试，测试出来的不良品送到维修组维修，测试产品时一定要有测试记录，维修和测试出来的不良品记录要提供给工艺组PE分析坏机原因，并跟进。
生产部测试组首次测试出来的合格品必须去老化房老化，老化后的产品再次测试。
成品组装组到仓库领出物料进行成品组装，每个工序环节组装过程中必须要有生产自检习惯，每个工序要有工艺指引来指导员工操作，装出来的成品要有生产QC全检后，再送测试组r