地区有30座，占比33，欧洲和除日本外的亚太地区分别有17座（18）和11座（12）。图26：拥有晶圆厂的公司数量逐渐减少
图27：20092017年全球关闭或变更92家晶圆厂
下游需求带动，半导体产业向中国转移是必然趋势。从以上的梳理来看，每次半导体产业的转移都伴随着新兴需求领域的出现。2010年以来，随着大陆智能手机需求增加，智能手机品牌的全球市场份额不断提升，带动了对半导体的需求。2016年中国品牌智能手机出货量占全球市场份额43；大陆制造的智能手机产量在全球占比达74，其他电子产品如平板电脑、笔记本电脑、显示器等产品的产量在全球占比分别达到76、91和88。下游需求释放不断催化半导体产业向大陆转移，2017年，中国半导体销售额达1315亿美元，同比增长22，占全球销售额比重32。
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f图28：大陆电子产品产量份额占比高
图29：2017年中国半导体销售额占全球32
封测先行，晶圆随后。发展中国家的产业转移通常呈现“雁形模式”。雁形模式”由日本经济学家于1956年提出，按照该种转移路径，半导体产业转移先后经历劳动密集型产业、资本技术密集型产业、技术密集与高附加值产业的路径。第一阶段为技术门槛相对低的封装测试环节；第二阶段为制造环节，集成电路的生产模式由IDM转换为FablessFou
dryOSAT（封装和测试的外包），产业链各环节分工明确；而最后一阶段，IC设计业，由于知识高度密集，转移难度大。在半导体产业链的4个环节中，封装和测试行业重人力成本，对资本与技术的要求相对不高。2015年，大陆封测行业上市公司每百万营收需要职工215人，是同期设计行业的五倍。过去几年，我国人力成本优势促进封测行业蓬勃发展。20122015年我国IC封测行业产值高于IC设计和IC制造的产值。目前，中国封测企业已跻身全球前十，2017年中国封测厂江苏长电、天水华天、通富微电营业收入增速达双位数，优于全球IC封测2的
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f水平。图30：封测环节主要由人力资本推动
图31：20122015大陆地区封测产值高于设计与制造
表6：2017年全球封测十强
中国大陆晶圆厂代工商迎来发展机遇。半导体产业结构、商业模式的不断演化以及半导体厂商的战略选择共同决定了晶圆厂的转移趋势。根据SEMI预测，20172020年全球将有62座新的晶圆厂投入营运，大陆将有26座新晶圆厂投入营运，占比达42。根据ICI
sights数据，2016年中国大陆晶圆制造产能为185万片月（折合成8英寸），在全球晶圆制造产能中
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f占比约11。图32：2016年中国大陆晶圆制造产能在全球占r