厂商已进入10
m以下工艺节点
212、晶圆代工不断向国内转移
产业结构变迁伴随下游需求变动催化半导体产业不断转移。半导体产业自形成起发展至今，经历了“美国日本韩国、台湾地区“的转移过程，半导体产业结构的变化是发生转移的根本原因。半导体的发展始于美国，1947年晶体管在美国问世，由于性能不稳定、成本较高，主要用于军事领域。1959年，美国德州仪器公司（TI）发明了集成电路，半导体开始进入大型计算机时代，美国凭借先进的技术和创新产品的优势引领着全球半导体的发展，从大型计算机向小型计算机、IC部件过渡。半导体产业第一次转移发生于上世纪60年代，日本抓住“电气化”高峰期的机遇，大力发展家电行业，产生东芝、索尼、松下等家电巨头，催化了对半导体的需求。80年代90年代，PC的需求量不断扩大使得存储芯片和微处理器逐渐标准化，美国基于技术上的不断开发重新占据优势。90年代，日本经济崩溃，韩国三星、LG等抓住机遇，以强大的资本、政策优势推动产业投资，致力于存储器的发展，抢夺半导体市场。与韩国不同，台湾地区选择了晶圆代工的道路，1987年，台积电成立，半导体产业再次转移。
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f图24：半导体产业转移路径
行业发展打破“一条龙”的运营模式。伴随行业的发展，半导体的运营模式也在不断变化。纵观半导体产业的发展历史，到目前为止，全球半导体企业的运营方式主要分为4种。1）IDM（I
tegratedDesig
a
dMa
ufacture）模式，即从设计、制造、封装测试一直到投向消费市场的一条龙模式，传统的半导体巨头如英特尔、三星等均采用该模式；2）Fou
dry模式，是IC设计和IC制造分离的模式，即代工厂。这主要基于行业的发展带来的逐渐深化的行业内分工，首先表现为IC设计中的EDA等工具类业务独立出来，随后1987年台积电的成立标志着Fou
dry模式的正式诞生；3）Fabless模式，即专业从事IC设计的模式，如ARM公司、NVIDA和高通等；4）Fablite模式，是介于IDM和Fabless之间的一种模式。全球半导体企业的经营模式正由IDM向另外3种垂直化专业分工的模式转变。图25：半导体产业模式由集成向垂直分工变迁
晶圆厂数量不断减少。根据ICI
sights的数据，截至2016年12月，全球范围内拥有8寸、12寸晶圆厂的公司数量分别由峰值的76家和29家降
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f低至58家和23家。20092017年全球已有92家晶圆厂被关闭或变更更用途，其中6英寸厂数量占比最高，高达41，其次为8英寸厂，占比26。从地域来看，这些晶圆厂中，日本地区有34座，占比37，北美r