比达11（折合成8英寸）
12寸晶圆将成主流。从缩小半导体芯片制作的成本来看，第一，芯片是在硅片上制造的，并且可以在更大尺寸的硅片上生产更多的芯片从而降低成本；第二，缩小每个芯片的裸片尺寸也可以降低成本。但在摩尔定律放缓的情况下，裸片尺寸难以缩小，因此代工商希望增加晶圆尺寸。据SIA统计，未来数年在建的晶圆厂中，中国占比将接近40。从2018年开始，中资将成为国内晶圆厂建设的主要力量。当前国内在建和拟建的12寸晶圆厂有21座，有望在2020年投产，届时我国将有32座12寸晶圆厂，每月产能超过160万片，是现有产能的3倍。
22、IC雄起，设备先行221、半导体设备种类繁多，应用于产业链中下游
半导体设备居于产业链上游。半导体产业由半导体材料及半导体设备、半导体制造及半导体应用构成。半导体材料和半导体设备处于半导体行业上游，为半导体生产提供原料和工具。半导体制造处于中游，又可细分为IC设计、IC制造、IC封装和IC测试四个环节。半导体应用为下游需求端，主要涉及消费电子、汽车电子、工业互联网、网络通信等领域。
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f图33：半导体设备居于产业链上游
半导体设备主要集中在中游的晶圆制造以及下游的封装和测试环节。主要分为硅片生产设备、晶圆制造设备、封装设备和测试设备。表7：半导体设备、功能及厂商介绍
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f晶圆制造设备价值量最大。根据中国产业信息网数据，从2017年各类半导体设备销售额来看，晶圆处理设备销售额最多，占比达81，其他前端设备封装设备测试设备分别占有578的比重。而在晶圆处理设备中，光刻设备、刻蚀设备和镀膜设备是三种主要设备，在支出中分别占比20、15、15，其他设备占另50的比重。图34：2017年半导体设备销售额占比情况
222、全球半导体设备市场：美、日、荷主导，中国不断追赶
全球半导体设备行业主要由美国、日本、荷兰主导。根据SEMI发布的数据，2016年全球前十半导体设备供应商中，有4家美国公司、5家日本公司和1家荷兰公司。美国的应用材料以765亿美元设备收入排名第一，荷
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f兰的阿斯麦和日本的东京电子分别以7521亿美元和6553亿美元位列第二、第三。其中，美国的应用材料是全球最大的半导体设备生产商，在沉积设备、刻蚀机、离子注入机、快速热处理设备、化学机械抛光等均有涉及；阿斯麦在高端光刻机领域有着垄断性优势；东京电子在刻蚀设备、等离子刻蚀机、表面处理设备、晶圆测试设备、涂胶机显影机方面也有很强的竞争优势。表8：2016全球前十大半r