●
B区05mm以下的可接受两个，两个以上为不合格005mm以下的忽略不计。多孔区域须小于接触片的10，大于10为不合格A区
●
●
B区两个不在同一侧合格
⑹金手指污染
●●
A区不允许有任何污染现象B区不可有超过005mm2的油迹、白色结晶膜等残留表面油迹，松香
胶纸迹不合格⑺金手指残留铜箔●边缘整齐，无细铜丝与其它线路相连、相碰
铜丝短路
●
不合格边缘批缝须在以下范围：当L1〈05mm时L2≥015mm当L1≥05mm时L2≥02mm
金手指L1L2铜箔批缝
⑻绿油
●
从金手指上部引出的线路暴露于外，绿油没有覆盖的地方不得超过05mm且暴露部分必须是镀金部分
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fSMT贴片元件检查标准
●
绿油覆盖金手指不得超过05mm金手指
板边
露铜
05mm
62元器件检查项目CHIP损伤判定基准任何一端金属渡层和料体都不能有损伤，凹痕
烂烂烂点
NG
不合格
NG
丝印IC，晶体管连接器及其它组件
IC，晶体管，普通电阻无丝印、丝印模糊，缺损不可辨认的为不合格
●
封装壳上不能有破损、脚根部不能有伤痕，不能有整体的凹痕
局部凹痕无孔
凹痕有孔
整体凹痕
合格
不合格
不合格
●
引脚不能有以下变形，不能有超过脚宽度10以上的龟裂
脚变形
变形
●
变形
裂纹
引脚有明显的弯曲，起翘为不合格
63印刷检查标准检查项目判定基准
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fSMT贴片元件检查标准
偏移
⑴CHIP料焊盘（含电容电阻晶体管等）印刷位移在焊盘宽度的13以下为合格
13焊盘
⑵IC偏移不超过焊盘宽度的13为合格
13焊盘
13焊盘宽
13焊盘宽
13焊盘宽
短路、异物
两个或以上不连通的焊盘之间有锡膏相连或有异物的为不合格短路
不合格少锡有13以上焊盘未被锡膏覆盖为不合格
焊盘面积的13
异物
残缺厚度64印红胶检查标准检查项目偏移
焊盘表面的锡膏应该光滑圆润，凹凸不平、有缺露、塌陷的为不合格锡膏厚度应该在钢厚度的002至003之间
判定基准红胶长方向偏移不可超过焊盘宽度的13，不可上焊盘。上焊盘13焊盘
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fSMT贴片元件检查标准
没上焊盘
合格
脏污气泡欠缺
不合格
不合格
红胶表面有脏污，气泡，欠缺为不合格
气泡
污染65焊锡651不合格名称空焊假焊冷焊少锡多锡部品偏移CHIP立起引脚偏移引脚浮起欠品侧立反贴
欠缺
脏污
焊盘以外的地方不可沾上红胶
不合格说明有贴装元器件的焊盘上无焊锡元件和焊盘之间有焊锡，但连接不光滑，有焊缝元件和焊盘之间有焊锡，但锡膏没有完全熔化锡量相对基准较少（基准参照652的说明）锡量相对基准较r