多（基准参照652的说明）部品横向、纵向、旋转偏移（基准参照652的说明）CHIP元件一端离开焊盘，向上直立或斜立多脚元件部分引脚横方向偏移（基准参照652的说明）引脚向上离开焊盘，焊锡没有连接到引脚要贴装元件的地方没有元件片式元件侧面立起片式元件反面朝上贴装
极性（方向）错误错料短路无空间不良撞件锡裂锡珠
有极性（方向）的部品极性（方向）错误贴装的元件与图纸和BOM不符两个或以上不相连的导体相连邻近的电极（导体）的距离狭窄，最小间距不低于008mm元器件因碰撞破损，掉落因外力或热温因素使锡裂开（用10倍放大镜能确认的锡裂不可有）焊盘以外地方的球状焊锡（基准参照652的说明）
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fSMT贴片元件检查标准
652焊锡检查基准说明CHIP偏移焊盘宽度比CHIP电极宽度大ａ　1３Ｗ１为合格
Ｗ１
焊焊盘宽度比CHIP电极宽度小时ｂ　1３Ｗ２为合格
ａ　1３Ｗ１
ｂ　1３Ｗ２Ｗ２
焊对CHIP的焊盘的向偏移时、电极宽度的23以上焊锡与焊盘接触。
但偏移部分的焊电极不可与其它电路接触
引脚偏移ＬＥＡＤ偏移为ＬＥＡＤ宽度的１３以下。
ＰＡＤ
ＬＥＡＤ宽度
引和近焊之的隔008mm以上。引脚偏移
０．０８ｍｍ以上
ＰＡＤ第9页，共16页
ＬＥＡＤ
fSMT贴片元件检查标准
引脚浮起整个引脚浮起为不合格，但有焊锡相连、端部浮起在03mm以下允许通过
０．３ｍｍ以下
锡珠
锡珠大小以直径D计算D005毫米以内的锡珠忽略不计005mmD01mm在250×250mm的范围内允许有5个D≤02mm的锡珠在2525mm范围内允许有2个D02mm的锡珠不可有元件脚之间的锡珠需满足以下两个条件：D≤02mmD≤12L
D
L
元件上锡状态焊盘比CHIP宽度小时，不满足以下标准时为少锡
50以上（CHIP宽度）部品少锡焊盘锡
50以上（CHIP高度）
合格
焊盘比CHIP宽度大时，不满足以下标准时为少锡
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fSMT贴片元件检查标准
50以上（CHIP高度）50以上（焊盘宽度）
超出以下范围时判定为多锡
50以下（CHIP高度）14以下（CHIP宽度）
多锡
FOOT部的长度的80％以上焊锡引脚类元件焊接FOOT部的宽度的100％以上焊锡LEAD偏移的候、与焊盘重叠部分全部要焊锡
８０％以上
ＦＯＯＴ部
润湿不良的不可引脚类元件焊接
　　（合格）
（合格）
（合格）
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fSMT贴片元件检查标准
　不合格）（不合格）　不合格）
以下箭方向始能焊范。PLCC焊接
ＰＬＣＣ
焊度的100％范焊LEAD偏移的候、与焊盘重叠部分全部要焊锡
ＰＬＣr