SMT贴片元件检查标准
一、目的规定SMT外观检查标准，明确检查项目。二、适用范围本规范适用于PCB类产品的SMT部分。CHIP元件
排阻（RNCHIP）
二极管
铝电解电容
三极管
SOIC
QFIC
BGA
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SOJ
PLCC
晶振
五、名词术语PCB焊盘（PAD）金手指：：：印刷线路板PCB板上元件贴装所使用的铜箔有渡金层的铜箔
六、检验内容检验原则：一般情况下采用目检，目检发生争议时可使用10倍放大镜。
61PCB检查项目翘曲判定基准弯曲程度H≤a（b、c、d）×1合格，以最为严重的一端为准。
aCHbd
变色
PCB板不可有变色
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文字丝印刮花丝印不可缺、漏、模糊不清，如有轻微划伤，但不影响辨认的可接受。板面允许有轻微划痕，长度在25mm以下，宽度在1mm以下，没有损伤绿油和导体露出的为合格。⑴焊盘，电路和导电区不可有灰尘，发白，氧化。⑵板面上不可有沾过胶纸的痕迹。⑶非导电区允许有轻微发白或污迹，但范围要在55mm面积以内。线路不可有胶纸迹
污迹
PCB
55mm
发白NG
⑴焊盘角部损伤二分之一以上为不合格，同一焊盘有两个或以上角部损伤为不合格。
焊盘损伤L
XX　１２　Ｌ合格
⑵焊盘与电路的接触部不可有损伤。
不合格
不合格
⑷焊盘上的贯穿孔小于025mm的并且为焊盘面积的14以下的为合格。孔025mm
合格电路损伤⑴电路损伤的大小在电路的12以下，深度在电路厚度的12以下可判定为合格，超出此范围的为不合格。⑵板边破损长度为PCB厚度的2倍以上或宽度大于PCB板厚度为不合格，板边损伤损及电路的一律为不合格。
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⑶PCB内层导体断裂、欠缺、露出的为不合格，内层导体起翘长度在2mm以下，鼓出板面部分在01mm以下，没损伤到内层导体的为合格。金手指⑴渡金层必须覆盖接触片的全部，无任何脱落、皱纹、气泡、氧化。脱落NG
金手指⑵金手指区域划分如下：BAa
如c254mm，则a57mm，b38mm；
Bb
c
板边
⑶刮花，凹痕，凹点允许范围：●A区：≤013mm宽的刮花一个，但不能露电镀层
●●
B区：≤05mm宽的刮花二个≤10mm的凹点（痕）二个但不能露电镀层
刮花不超过面积的30；凹点（痕）不超过面积的10刮花长度不超过十条金手指刮花刮花长度
●
B区
B区
⑷金手指缺口：A区有缺口为不合格，B区缺损，凹进超过整体面积的20凹点为来、不合格。金手指20
B
A合格
B
A区
⑸金手指针孔●A区013mm以下的可接受一个，一个以上为不合格
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