不超过规定的范围
20零件脚的成型标准成型距离零件身的长度要大于或等于零件脚的直径或厚度D，并且最少要有1mm零件脚的屈脚弯位半径R必须明显。a标准状态
fb不良举例
零件脚的屈脚弯位半径R明显
零件脚的屈脚弯位半径不明显太接近零件身屈曲21零件脚损伤
允收状态：零件脚的伤痕不深于零件脚直径的10。拒绝接受1零件脚的伤痕深于零件脚直径的10。
2零件脚由于多次成型或粗心操作等引致的零件脚变形。
零件脚的伤痕深于零件脚直径的10
零件脚变形
22．DIP／SIP器件和插座浮高适用于双列直插封装（DIP）、单列直插封装（SIP）和插座。
理想状态：1所有引线上的支撑肩紧靠焊盘。2引线伸出长度满足要求
f允收状态与PCB板面的最大距离应为：浮起高度Hh≤1mm2焊缝中看得见引脚
拒绝接受1元器件的倾斜超出元器件最大高度限制浮起高度Hh＞1mm。2由于元器件倾斜使引线伸出不满足验收要求
23．连接器浮高定义连接器底部和PCB间的间隙超过最大极限的要求
理想状态：1连接器各引脚整齐地穿过PCB通孔2元件引脚满足：最小引脚探出可见最大引脚探出25mm
允收状态1连接器倾斜时，抬高的一端抬起不可超过，且元件引脚可见。
f2至少有一端或一面与板子接触。4配接恰当。
拒绝接受1连接器倾斜时，抬高的一端抬起超过。2元件引脚伸出超出极限的限制，或不可见。3．由于倾斜或错位，实际使用中影响配接。
24．焊料内的漆包线绝缘层连接不良。理想状态：焊料填充与绝缘层之间有1倍线径的间隙。
f允收状态绝缘层进入主面的焊接连接内
拒绝接受1焊接连接呈现不良润湿2辅面的焊接连接内可看到绝缘层。
25元器件损伤理想状态：1表面涂层无损伤。
2元器件本体无任何划伤、裂缝、碎裂、或微裂纹。
f3标识清晰易辨识。
允收状态1轻微的表面划伤、缺口或碎片没有暴露元器件基材或功能区域，或影响结构完整性、外形、装配或功能。
2元器件未烧损、烧焦损伤没有影响所要求的标识。3元器件绝缘层套管有损伤，只要：损伤区域无扩大的迹象，
如，损伤周边无裂纹、锐角、受热易碎材料等。4暴露的元器件导电表面与相邻元器件或电路无短路的危险。
f拒绝接受1玻璃封装上的破裂、残缺引起的裂痕延伸到管脚的密封处。2元件表面的绝缘涂层受到损伤，造成元件内部的金属材质暴露在外，或元件严重变形；结构完整性受
到破坏影响了气密性、完整性、外形、装配或功能。3元器件损伤导致要求的标识不全。4损伤区有扩大的迹象。如裂纹、锐角、受热易碎材料r