电子封装翻译常用名词Activatio
AFM活化
Activedevices有源器件原子力显微镜A
odicbo
di
g阳极键合BGA球栅阵列Bo
di
g键合Carbo
a
otube碳纳米管或纳米碳管Chip芯片板上芯片一种封装结构Chipo
board
CMP化学机械抛光CSP芯片尺寸封装CTE热膨胀系数有时为TCECVD化学气相沉积Deio
izedwaterDIDie划片Dieattach贴片封塑或塑封ECA导电胶E
capsulatio
FlipchipFluxGlassfritFlexiblesubstrate柔性基板衬底倒装芯片玻璃焊料异质集成助焊剂去离子水
Heteroge
eousi
tegratio
I
terco
ect互连
IMC金属间化合物一般脆性较大成为失效薄弱环节ITO铟锡氧化物MD分子动力学Micromachi
i
g微加工Moldi
gcompou
dPitch模塑料Passivedevice无源器件引线管脚间距PVD物理气相沉积Pri
tedWiri
gBoardPWB印刷电路板RIE反应离子刻蚀
fStacki
g堆栈结构SOCSystemo
chip系统芯片SEMSTM扫描电镜扫描隧道显微镜旋涂玻璃玻璃硅绝缘硅的一种
Spi
o
glass
Silico
o
glassSOGSolgel
Silico
o
I
sulatorSOI绝缘硅溶胶凝胶法一种制备玻璃和颗粒材料的方法Substrate基板或衬底TCA导热胶TEM隧道电镜硅穿孔Thrusilico
viasTSVUHV超高真空U
derfill底部填充料范德华力UV紫外线Va
derwaalsWafer圆片Wirebo
di
g引线键合
f r