过程中产生表面划痕的一个重要因素。
按照磨粒的不同，抛光液主要包括二氧化硅抛光液、氧化铈抛光液、氧化铝抛光液和纳米金刚石抛光液等。
f（3）CMP耗材之二：抛光垫抛光垫的作用主要是储存抛光液，并把它输送工件的整个加工区域，使抛光均匀的进行，从加工表面带走抛光过程中的残留物质，传递和承载加工去除过程中所需的机械载荷，维持加工过程中所需的机械和化学环境。抛光垫主要区别在以下三个方面：一是材料种类（软性和硬性的或复合材料的）；二是材料性质如硬度、弹性和剪切模量、孔隙的大小和分布、粘弹性；三是表面的结构和状态对抛光性能的影响（其中通过改变表面结构的沟槽结构是改变抛光垫性能的最主要途径）。抛光垫沟槽形状对抛光液的运送及均匀分布、化学反应速率、反应产物及其浓度，材料去除速率会产生重要影响，是改变抛光垫性能的最主要途径，所以沟槽设计也是抛光垫设计的一个重要部分。
抛光垫按照硬度可分为软性和硬性两种，常见的软性抛光垫有无纺布抛光垫、带绒毛结构的无纺布抛光垫，硬性的抛光垫有聚氨酯抛
f光垫。集成电路芯片抛光垫目前仅能是聚氨酯型的，蓝宝石用抛光垫可以是无纺布型也可以是聚氨酯型，其中无纺布型为低端、聚氨酯型为高端且为主流产品（鼎龙股份抛光垫为聚氨酯型产品）。根据工件抛光垫之间抛光液膜厚度的不同，在抛光中可能存在三种界面接触形式：当抛光压力较高，相对运动速度较小时表现为直接接触；当抛光压力较低，相对运动速度较大时抛光界面的表现为非接触；介于二者之间时为半接触。2、CMP抛光耗材市场：壁垒高、垄断性强（1）CMP抛光液市场：芯片领域用品基本依赖进口而抛光液对抛光效率和加工质量有着重要的影响，但由于具有很高的技术要求，目前商业化的抛光液配方处于完全保密状态，主要集中在美国、日本、韩国。这也导致在我国半导体硅抛光片加工中，所使用的抛光液绝大多数都要靠进口。抛光液方面全球最好的是日本Fujimi、美国卡博特，国产几家产量较高的是天津晶岭、天津西丽卡和湖南皓志，但国产抛光液大多数只能用于不锈钢、玻璃盖板等领域的抛光，还达不到晶圆抛光的要求，芯片领域的抛光液全部依赖进口。
f我们草根调研了解到目前国内中低端市场（不锈钢、铝、钨等）的抛光液基本实现了国产化，中端市场（手机盖板）国产化率也在提升，高端市场（芯片）尚未突破。草根交流了解到，日本Fujimi抛光液产品分为粗抛用和精抛用两种，价格分别在34万和78万元吨r