。2003年全球CMP抛光液市场规模约为406亿美元，而2011年时仅日本CMP抛光液销售额已经超过10亿美元。按照半导体CMP抛光液应用的不同研磨加工领域（用途）来划分，可分为两大类：一类为金属膜抛光液，它主要应用在Cu导体Cu隔离层研磨、钨W等镶嵌金属研磨加工等所用。另一类为氧化膜系抛光液。它主要应用在：层间绝缘膜（ILD，I
terLevecDielectric，氧化膜）或者浅沟槽隔离（STI，ShallowTre
chIsolatio
器件隔离），以及多晶硅研磨加工等所用。
（2）CMP抛光垫：陶氏垄断芯片用抛光垫的90市场抛光垫全球做的最好的是陶氏，此外还有3M、卡博特、日本东丽、台湾三方化学等，国内可以做的几家企业是郑州龙达、安阳方圆
f和安徽的一家厂商，但仅能用于金属、玻璃盖板等领域。其中陶氏垄断了集成电路芯片和蓝宝石两个领域所需要的抛光垫90的市场份额。草根调研了解到集成电路用抛光垫约为1000美元片，蓝宝石用抛光垫约为500美元片（材料成本不到100元片）。和抛光液类似，国内厂商生产抛光垫仅能用于低端抛光领域，蓝宝石、集成电路用抛光垫仍依赖进口。按照统计资料，CMP抛光垫产值约为抛光液的12，那么推算2011年CMP抛光垫市场容量约为5亿美元。（3）CMP抛光耗材盈利能力强但进入壁垒高根据卡博特公布财务数据情况，公司毛利率在50左右，平均净利率约为12，ROE约为16。陶氏将抛光耗材核算在电子和功能化学品内，2012年EBITDA为23，未来的目标是提到到25。目前部分国产抛光液厂商毛利率约为30，预计净利率能到20左右（直销在一定程度上减少了销售费用率）。鼎龙股份所生产CMP抛光材料定位于蓝宝石抛光领域，产品更为高端，高比例使得盈利将高于国内普通产品企业，预计毛利率将超过40。行业高盈利的主要原因在于进入壁垒较高，其中技术壁垒是主要障碍。抛光垫的技术壁垒在于两方面，一是材料的软硬程度较难控制，二是抛光垫材料的孔径的大小和分布密度会对抛光性能造成较大影响。
f抛光液的技术壁垒一方面在于技术难度高，一方面在于部分产品的专利（例如卡博特拥有钨等镶嵌金属研磨用抛光液专利权，其他企业难以追随或者效仿）。3、CMP下游应用需求：蓝宝石领域需求增速快目前的抛光工艺及抛光液在国内主要应用于集成电路和蓝宝石加工两大领域，金属、玻璃盖板抛光市场份额相对较低。测算集成电路抛光耗材市场容量约为15亿美元，预计行业增速10以上；蓝宝石抛光耗材市场容量约为30亿元人民币，预计未来行业年需求增速高达30。（1）集成电路：受益于全r