与之相连。54每个功能模块电源应分开。功能模块可分为：并行总线接口、显示、数字电路SRAM、EPROM、Modem和DAA等，每个功能模块的电源地只能在电源地的源点相连。55对串行DTE模块，使用去耦电容减少电源耦合，对电话线也可做相同处理。56地线通过一点相连，如可能，使用Bead；如抑制EMI需要，允许地线在其它地方相连。57所有地线走线尽量宽，2550mil。58所有IC电源地间的电容走线尽量短，并不要使用过孔。6晶振电路61所有连到晶振输入输出端如XTLI、XTLO的走线尽量短，以减少噪声干扰及分布电容对Crystal的影响。XTLO走线尽量短，且弯转角度不小於45度。因XTLO连接至上升时间快，大电流之驱动器62双面板中没有地线层，晶振电容地线应使用尽量宽的短线连接至器件上离晶振最近的DGND引脚，且尽量减少过孔。63如可能，晶振外壳接地。64在XTLO引脚与晶振电容节点处接一个100Ohm电阻。65晶振电容的地直接连接至Modem的GND引脚，不要使用地线区域或地线走线来连接电容和Modem的GND引脚。7使用EIATIA232接口的独立Modem设计71使用金属外壳。如果须用塑料外壳，应在内部贴金属箔片或喷导电物质以减小EMI。72各电源线上放置相同模式的Choke。73元器件放置在一起并紧靠EIATIA232接口的Co
ector。74所有EIATIA232器件从电源源点单独连接电源地。电源地的源点应为板上电源输入端或调压芯片的输出端。75EIATIA232电缆信号地接至数字地。针对模拟信号，再作一些详细说明：模拟电路的设计是工程师们最头疼、但也是最致命的设计部分，尽管目前数字电路、大规模集成电路的发展非常迅猛，但是模拟电路的设计仍是不可避免的，有时也是数字电路无法取代的，例如RF射频电路的设计！这里将模拟电路设计中应该注意的问题总结如下，有些纯属经验之谈，还望大家多多补充、多多批评指正！（1）为了获得具有良好稳定性的反馈电路，通常要求在反馈环外面使用一个小电阻或扼流圈给容性负载提供一个缓冲。（2）积分反馈电路通常需要一个小电阻（约560欧）与每个大于10pF的积分电容串联。
f（3）在反馈环外不要使用主动电路进行滤波或控制EMC的RF带宽，而只能使用被动元件（最好为RC电路）。仅仅在运放的开环增益比闭环增益大的频率下，积分反馈方法才有效。在更高的频率下，积分电路不能控制频率响应。（4）为了获得一个稳定的线性电路，所有连接必须使用被动滤波器或其他抑制方法（如光电隔离）进行保护。（5）使用EMC滤波器，并且与Ir