区域内；模拟信号走线尽量放置在模拟信号布线区域内；可预先放置隔离走线加以限定，以防走线布出布线区域数字信号走线和模拟信号走线垂直以减小交叉耦合。33使用隔离走线通常为地将模拟信号走线限定在模拟信号布线区域。a模拟区隔离地走线环绕模拟信号布线区域布在PCB板两面，线宽50100mil；b数字区隔离地走线环绕数字信号布线区域布在PCB板两面，线宽50100mil，其中一面PCB板边应布200mil宽度。34并行总线接口信号走线线宽10mil一般为1215mil，如HCS、HRD、HWT、RESET。35模拟信号走线线宽10mil一般为1215mil，如MICM、MICV、SPKV、VC、VREF、TXA1、TXA2、RXA、TELIN、TELOUT。36所有其它信号走线尽量宽，线宽5mil一般为10mil，元器件间走线尽量短放置器件时应预先考虑。37旁路电容到相应IC的走线线宽25mil，并尽量避免使用过孔。38通过不同区域的信号线如典型的低速控制状态信号应在一点首选或两点通过隔离地线。如果走线只位於一面，隔离地线可走到PCB的另一面以跳过信号走线而保持连续。39高频信号走线避免使用90度角弯转，应使用平滑圆弧或45度角。310高频信号走线应减少使用过孔连接。311所有信号走线远离晶振电路。312对高频信号走线应采用单一连续走线，避免出现从一点延伸出几段走线的情况。313DAA电路中，穿孔周围所有层面留出至少60mil的空间。314清除地线环路，以防意外电流回馈影响电源。4电源41确定电源连接关系。42数字信号布线区域中，用10uF电解电容或钽电容与01uF瓷片电容并联后接在电源地之间在PCB板电源入口端和最远端各放置一处，以防电源尖峰脉冲引发的噪声干扰。43对双面板，在用电电路相同层面中，用两边线宽为200mil的电源走线环绕该电路。另一面须用数字地做相同处理44一般地，先布电源走线，再布信号走线。5地51双面板中，数字和模拟元器件除DAA周围及下方未使用之区域用数字地或模拟地区域填充，各层面同类地区域连接在一起，不同层面同类地区域通过多个过孔相连Modem
fDGND引脚接至数字地区域，AGND引脚接至模拟地区域数字地区域和模拟地区域用一条直的空隙隔开。52四层板中，使用数字和模拟地区域覆盖数字和模拟元器件除DAA；ModemDGND引脚接至数字地区域，AGND引脚接至模拟地区域数字地区域和模拟地区域用一条直的空隙隔开。53如设计中须EMI过滤器，应在接口插座端预留一定空间，绝大多数EMI器件Bead电容均可放置在该区域未使用之区域用地区域填充，如有屏蔽外壳也须r