华为PCB布线规范
1一般规则11PCB板上预划分数字、模拟、DAA信号布线区域。12数字、模拟元器件及相应走线尽量分开并放置於各自的布线区域内。13高速数字信号走线尽量短。14敏感模拟信号走线尽量短。15合理分配电源和地。16DGND、AGND、实地分开。17电源及临界信号走线使用宽线。18数字电路放置於并行总线串行DTE接口附近，DAA电路放置於电话线接口附近。2元器件放置21在系统电路原理图中：a划分数字、模拟、DAA电路及其相关电路；b在各个电路中划分数字、模拟、混合数字模拟元器件；c注意各IC芯片电源和信号引脚的定位。22初步划分数字、模拟、DAA电路在PCB板上的布线区域一般比例211，数字、模拟元器件及其相应走线尽量远离并限定在各自的布线区域内。Note当DAA电路占较大比重时，会有较多控制状态信号走线穿越其布线区域，可根据当地规则限定做调整，如元器件间距、高压抑制、电流限制等。23初步划分完毕后，从Co
ector和Jack开始放置元器件：aCo
ector和Jack周围留出插件的位置；b元器件周围留出电源和地走线的空间；cSocket周围留出相应插件的位置。24首先放置混合型元器件如Modem器件、AD、DA转换芯片等：a确定元器件放置方向，尽量使数字信号及模拟信号引脚朝向各自布线区域；b将元器件放置在数字和模拟信号布线区域的交界处。25放置所有的模拟器件：a放置模拟电路元器件，包括DAA电路；b模拟器件相互靠近且放置在PCB上包含TXA1、TXA2、RIN、VC、VREF信号走线的一面；cTXA1、TXA2、RIN、VC、VREF信号走线周围避免放置高噪声元器件；d对於串行DTE模块，DTEEIATIA232E系列接口信号的接收驱动器尽量靠近Co
ector并远离高频时钟信号走线，以减少避免每条线上增加的噪声抑制器件，如阻流圈和电容等。26放置数字元器件及去耦电容：a数字元器件集中放置以减少走线长度；b在IC的电源地间放置01uF的去耦电容，连接走线尽量短以减小EMI；c对并行总线模块，元器件紧靠Co
ector边缘放置，以符合应用总线接口标准，如ISA总线走线长度限定在25i
；
fd对串行DTE模块，接口电路靠近Co
ector；e晶振电路尽量靠近其驱动器件。27各区域的地线，通常用0Ohm电阻或bead在一点或多点相连。3信号走线31Modem信号走线中，易产生噪声的信号线和易受干扰的信号线尽量远离，如无法避免时要用中性信号线隔离。Modem易产生噪声的信号引脚、中性信号引脚、易受干扰的信号引脚如下表所示：32数字信号走线尽量放置在数字信号布线r