器件的半成品经生产线作业员检查后，需经回
流焊接炉熔焊锡膏。
回流焊接是使用锡膏的PCB某一贴装面将元器件与之焊接。
回流焊接所需温度条件由PCB材质、PCB大小、元器件重量和锡膏
型号类别等设定。在投入半成品前，需由生产技员确认炉温，指导
放板密度和方向。
5检查
生产线作业员依据客户品质标准，全面检查半成品质量状况将不良点
标识、数量记录，并及时反馈与生产管理员，相应及时联络生产技
员、品质人员针对不良情况分析原因
，作出
改善控制。
6测试
若客户要求对SMT半成品进行测试，确认元器件贴装质量和性能等
时，需经ICT测试机对所有半成品进行测试。针对不良现象，相关部
门需及时分析原因作出改善控制，并跟踪至完全改善。
7包装
f依客户包装要求，对生产完成品用符合客户要求的包装材料和方式进行正确包装，包装时，需注意不混入异机种半成品，不得损坏PCB或PCB面元器件。丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的
焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机）
，位于
SMT生产线的最前端。
点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器
件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前
端或检测设备的后面。
贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到
PCB的固定位
置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。固
化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固
粘接在一起。所用设备为固化炉
，位于SMT生产线中
贴片机的后面。
回流焊接：其作用是将焊膏溶化使表面组装元器件与PCB板牢固粘
接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后
面。
清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物
如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定可在线上，
也可不在线上。
检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量
f的检测。所用设备有放大镜、显微镜、线上测试仪（
ICT）、
飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、XRAY检测系统、功能测试
仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。
返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工
具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。
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