SMT工艺流程简介
根据器件的放置可以分为两种：单面板和双面板。一般流程包括：PCB检查刷锡（锡膏印刷机）器件摆放（贴片机）一一过炉（回流炉、波峰焊）一一检查测试。详细区分如下：1单面板生产流程供板＞印刷红胶（或锡膏）＞贴装SMT元器件＞回流固化（或焊接）一一＞检查一一＞测试一一＞包装2双面板生产流程
（1）之双面板生产流程
一面锡膏、一面红胶：
供板——＞丝印锡膏一一＞贴装SMT元器件一一＞回流焊接
——＞检查一一＞供板（翻面）一一＞丝印红胶一一＞贴装SMT元
器件一一＞回流固化一一＞波峰焊接一一＞检查一一＞包装即一
面用红胶固定（这样回流温度低，不会让反面的器件掉落）再用波峰
焊来焊接。
（2）双面锡膏板生产流程
供板第一面（集成电路少，重量大的元器件少）＞丝印锡膏
＞贴装SMT元器件＞回流焊接＞检查＞供板第二面（集成电
路多、重量大的元器件多）＞丝印锡膏一
＞贴装SMT元器件一一＞回流焊接一一＞检查一一＞包装这
f种情况下，第一面因为器件较轻，利用焊锡的附着力就可以保持器件不会脱落。现在的回流炉已经可以改变上下面的温度来避免此问题。
每个步骤详细解释如下1供板印刷电路板是针对某一特定控制功能而设计制造，供板时必须确认印刷电路板的正确性。一般以PCB面丝印编号进行核对。同时还需要检查PCB有无破损，污渍和板屑等引致不良的现象。如有发现PCB编号不符、有破损、污渍和板屑等，作业员需取出并及时汇报管理人员。2印刷锡膏确保印刷的质量，需控制其三要素：力度、速度和角度。据不同丝印钢网，辅料锡膏和印刷要求质量等合理调校，锡膏平时保存于适温冰箱中，使用前从冰箱取出解冻至室温下方可开盖搅拌至均匀、流畅后投入使用。印刷后需检查锡膏是否均匀适量地印刷于PCB焊盘上，有无坍塌和散落于PCB面，确保回流焊接元器件良好，无锡珠散落于板面。3贴装SMT元器件贴装SMT元器件主要控制元器件的正确性和贴装质量。1元器件正确性的控制使用正确型号和版本的排位表核对物料站位、物料名称、物料编号，全部一致方可将物料装于FEEDER上料于机组相应站
f位。以便与生产技术员所调用贴装程序匹配。
⑵贴装质量的控制
生产技员依据客户品质标准调校机组贴装质量，生产线作业员全面
检查，反馈贴装不良信息予生产技员，再次调校机组，直至达到客
户品质标准。
4回流固化（或焊接）
对已贴装完成SMT元r