和工业电气设备达到主要安全标准的绝缘要求。可自行决定焊接在印刷电路板上的封装SOT223或SMBflat均符合使用标准。该解决方案可确保两种封装的兼容性并实现在生产阶段的灵活性。SMBflat封装的主要特性封装尺寸为395x46x11mmPCB封装解决方案与SOT223封装相容34mm沿面距离符合RoHS法令和无卤素SMBflat封装是ACS1086SUFTR交流开关、X0202NUF晶闸管整流器及Z01030709MUF
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系列双向晶闸管的一大特色。意法半导体推动功率封装微型化以达到提高电气安全标准的目的。
5、结语综上所述微电子技术是当今世界最能体现知识经济特征的典型产品之一。许多国家都对微电子技术的发展及其重视。日本则把它摆到了电子立国的高度。美国把微电子视为他们的战略性产业。由此可见微电子技术是当今信息社会和时代的核心竞争力。微电子技术的迅猛发展必将给这个世界带来一次又一次惊喜。
参考文献1于功成《微电子技术的发展与应用研究》20082许居衍《半导体技术发展限制及其逻辑发展趋势》19993松柏《什么是微电子技术》20014晏伯武张兆春《微电子技术发展和展望》2007
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