文件种类：□管理类□技术类■综合类
主题：SMT工艺流程图
发文部门：工程部
发文日期：2007726
编号：IE07
总页数：11
编制
审核
一单面板锡膏印刷。流程如下图：
批准
PCB投入
锡膏印刷
OK
印刷检查
NG
炉前目检
元件贴装
回流焊
到新文件签发
不良维修
NG
OK
目检
吹气
清洗
上料作业手工贴料
收板
AIMI
f文件种类：□管理类□技术类■综合类
二：单面板红胶印刷。流程图如下：
炉前目检
PCB投入
红胶印刷
OK
印刷检查
NG
元件贴装
回流焊
吹气
清洗
上料作业手工贴料
三：双面板双面锡膏印刷。流程图如下：
B面生产流程：
B面PCB投入
锡膏印刷吹气
OK
印刷检查
NG
清洗
炉前目检
元件贴装
回流焊
上料作业手工贴料
不良维修
NG
OK
目检
收板
AIMI
不良维修
NG
OK
目检
收板
投入A面生产
fA面生产流程：
文件种类：□管理类□技术类■综合类
B面已贴之半成品
PCB投入
锡膏印刷吹气
OK
印刷检查
NG
清洗
炉前目检
元件贴装
回流焊
上料作业手工贴料
不良维修
NG
OK
目检
收板
AIMI
f文件种类：□管理类□技术类■综合类
四：双面板一面锡膏印刷一面红胶印刷：流程图如下：
首先、生产印刷锡膏那一面。流程图如下：
炉前目检
PCB投入
锡膏印刷
OK
印刷检查
NG
元件贴装
回流焊
吹气
清洗
上料作业手工贴料
然后、再生产印刷红胶那一面。流程图如下：
B面已贴之半成品
PCB投入
红胶印刷吹气
OK
印刷检查
NG
清洗
炉前目检
元件贴装
回流焊
上料作业手工贴料
不良维修
NG
OK
目检
收板
不良维修
NG
OK
目检
收板
AIMI
f文件种类：□管理类□技术类■综合类
五：双面板一面B面锡膏印刷另一面A面既有锡膏印刷又有人工点红胶。
首先生产B面。流程图如下：
炉前目检
不良维修
NG
OK
PCB投入
锡膏印刷
印刷检查
NG
元件贴装
回流焊
目检
吹气
清洗
上料作业手工贴料
收板
f文件种类：□管理类□技术类■综合类
然后、再生产A面。流程图如下：
已贴之半成品
炉前目
PCB投入
锡膏印刷
吹气
印刷检查
NG
清洗
点红胶
OK
检
元件贴
回流焊
装
上料作业
手工贴料
不良维NG修OK
目检
收板
AIMI
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