电子科技有限公司
Electro
icsCoLtd
SMT生产工艺流程图
SMTProductio
Li
eFlowChart
管理编号：00000001
00
资料准备Docume
tpreparatio
核对品名、品号是否一致
物料准备Rawmaterialspreparatio
根据材料表对生产机型的物料进行准备
PCB投入PutthePCBi
toequipme
t
将需生产的产品电路板使用全自动上板机送入印刷机
印刷Pri
tthePCBwithredgumorsolderpaste
对需生产的产品印刷锡膏或红胶
印刷质量检查I
spectthepri
tedPCB
对印刷质量进行检查，不得有漏印刷、印刷偏移等
贴片SMT
使用全自动贴片机将需贴装器件安装在电路板上
贴装质量检查SMTqualityi
spectio
检查元件贴装质量，不良进行修正
回流焊接固化Reflowsolderi
g
对贴装完成的产品进行回流焊接或固化
首件检查Checkthecompo
e
ts
根据工艺指导书核对所有贴装元器件的参数、规格、极性、工艺要求等，首件确认OK后方可批量生产
AOI自动光学检测AutomatedOpticalI
spectio
对回流焊接或固化完成的产品使用AOI采用光学对比法检测，不良品需进行维修后再次进行AOI检测
FQA抽检Spotcheck
以国际标准GBT282812003相关规定进行抽样检查
SMT成品入库Fi
ishedproductputi
storage
将SMT完成品入库或工序转移至THT车间进行后工序加工
制定：
审核：
批准：
发行日期：
fr