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号次
WQ02WQ021313
PQC作业指导书
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1检验内容类别使用仪器检验项目抽样方案检验依据
LCRMETER、1．CORE：料号、外观、尺寸、u值；ROD：料号、外观；每二小时巡检一次，随机抽依BOM和绕游标卡尺、千分感值；线颜色、线种、线径是否与BOM及相关资料样，每盘抽检10PCS，少于线作业指尺相符。10PCS全检，ACRE01导书2．绕线圈数；线颜色、线种、线径搭配、绕制步骤、打结方式是否与BOM相符。3．线的分布状况是否与BOM相符。4．线圈的圈数比、变压器的特性：电感、漏电感、杂散电容、直流电阻是否符合规格要求。5．CORE不可被夹损（破、漆包膜脱落）游标卡尺投影仪1HEADER、CASE、铁片：料号、外观、尺寸是否与BOM每二小时巡检一次，随机抽依BOM和缠相符。样，每盘抽检10PCS，少于线作业指10PCS全检，ACRE01导书2缠线脚位、方法是否符合BOM。3缠线余线不可过长、线头需断干净。4漆包线浸锡破坏部分需全部缠于PIN上，以免短路。
绕线
缠线
LCRMETER、1PC板、二极体、电晶体、IC：料号、外观；电容、电每二小时巡检一次，随机抽依BOM和焊阻：料号、外观、性能；HEADER、CASE、PIN：料号、样，每次抽检10PCS，少于接作业指游标卡尺外观、尺寸；锡丝的使用是否与BOM相符。10PCS全检，ACRE01导书2电子元件插件、焊接位置、极性；线圈、节棒焊接极性关系；错位、锡尖、虚焊；PIN、HEADER、铁片焊接脚位是否与BOM相符。3焊接浸焊时需使用合适功率的烙铁，适当锡炉温度及焊接时间。需注意漏焊、短路、空焊、包焊且锡点不可过大现象。4整线时线圈需平贴于PC板和HEADER底部且初次级之线需完全分开。5半成品完成后需检验其产品是否能符合后道工序之品质要求。
焊接
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类别
号次
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使用仪器
游标卡尺
检
验
项
目
抽样方案
检验依据
每二小时巡检一次，随依BOM和灌机抽样，每盘抽检胶、外观作2各类半成品、成品所用胶水及胶水配比是否正确；产品灌10PCS，少于10PCS全业指导书胶步骤、烘烤、阴干的温度、时间是否与BOM相符。检，ACRE013整线：31铁片半成品整线不可超出成型范围，不可有断线、漏焊、短路现象。32其它类半成品整线需将PIN与PIN之间的线分开，不可有短路、断线现象，CORE需放置CASE中间，以免封脚时黑胶沾于CORE上，而造成特性不良。4封脚：41胶是否将PIN固定，不可有松动、胶外溢现象。42封脚时黑胶不能沾于CORE上以免影响其特性5灌r