成非金属化，若是金属化焊盘，那么焊接后，焊
盘内的那段电阻将被短路，电阻的有效长度将变小而且不一致，从而导致测试结果不准确。537538不能用表贴器件作为手工焊的调测器件，表贴器件在手工焊接时容易受热冲击损坏。除非实验验证没有问题，否则不能选用和PCB热膨胀系数差别太大的无引脚表贴器件，除非实验验证没有问题，否则不能选非表贴器件作为表贴器件使用。因为这样可能需要
这容易引起焊盘拉脱现象。539
手焊接，效率和可靠性都会很低。5310多层PCB侧面局部镀铜作为用于焊接的引脚时，必须保证每层均有铜箔相连，以增加镀
铜的附着强度，同时要有实验验证没有问题，否则双面板不能采用侧面镀铜作为焊接引脚。54541基本布局要求PCBA加工工序合理制成板的元件布局应保证制成板的加工工序合理，以便于提高制成板加工效率和直通率。PCB布局选用的加工流程应使加工效率最高。常用PCBA的6种主流加工流程如表2：542
机密
波峰焊加工的制成板进板方向要求有丝印标明
第3页200479
fPowermyworkroom
波峰焊加工的制成板进板方向应在PCB上标明，并使进板方向合理，若PCB可以从两个
方向进板，应采用双箭头的进板标识。（对于回流焊，可考虑采用工装夹具来确定其过回流焊的方向）。序号1名称
单面插装
工艺流程
成型插件波峰焊接
特点
适用范围
效率高，PCB组装加热次数为一器件为THD次
2
单面贴装
焊膏印刷贴片回流焊接
效率高，PCB组装加热次数为一器件为SMD次
3
单面混装
焊膏印刷贴片回流焊接THD波峰焊接
效率较高，PCB组装加热次数为器二次
件
为
SMD、THD件为
4
双面混装
贴片胶印刷贴片固化
效率高，PCB组装加热次数为二器次
翻板THD波峰焊接翻板手工焊
SMD、THD
5
双面贴装、插装
焊膏印刷贴片回流焊接翻板焊膏印刷贴片回流焊接手工焊焊膏印刷贴片回流焊接翻板贴片胶印刷贴片固化翻板THD波峰焊接翻板手工焊
效率高，PCB组装加热次数为二器次
件
为
SMD、THD件为
6
常规波峰焊
效率较低，PCB组装加热次数为器三次
双面混装
SMD、THD
表2543两面过回流焊的PCB的BOTTOM面要求无大体积、太重的表贴器件需两面都过回流焊的PCB，第一次回流焊接器件重量限制如下：A器件重量引脚与焊盘接触面积片式器件：A0075gmm2翼形引脚器件：A0300gmm2J形引脚器件：A0200gmm2面阵列器件：A0100gmm2若有超重的器件必须布在BOTTOM面，则应通过试r