验验证可行性。
544需波峰焊加工的单板背面器件不形成阴影效应的安全距离已考虑波峰焊工艺的SMT器
件距离要求如下：1相同类型器件距离（见图2）BB
机密第4页
B
L
fLL
200479
fPowermyworkroom
过波峰方向图2
相同类型器件的封装尺寸与距离关系（表3）：焊盘间距L（mmmil）最小间距0603
08051206
器件本体间距B（mmmil）最小间距07630089351024010240102401024020380推荐间距127501275012750127501275012750254100
推荐间距1275012750127501275012750127501526015260表3
0763008935102401024010240102401275012750
1206SOT封装钽电容3216、3528
钽电容6032、7343
SOP
2不同类型器件距离（见图3）
B
BB过波峰方向BB
图3不同类型器件的封装尺寸与距离关系表（表4）：
封装尺寸060308051206
1206SOT封装钽电容钽电容SOIC127127
127
通孔
0630805
1206
127127127127127127127127152152152127
152152152152
152152152152152
254254254254254254
254254254254254254
127127127127127127
200479
1206SOT封装
152152
第5页
钽电容3216、3528152152152
机密
152
fPowermyworkroom
钽电容6032、7343254254254SOIC通孔254254254127127127
254254127表4
254254127
254254127254127
254
127127
127
545
大于0805封装的陶瓷电容，布局时尽量靠近传送边或受应力较小区域，其轴向尽量与进板方向平行（图4），尽量不使用1825以上尺寸的陶瓷电容。（保留意见）进板方向
减少应力，防止元件崩裂图4546
受应力较大，容易使元件崩裂
经常插拔器件或板边连接器周围3mm范围内尽量不布置SMD，以防止连接器插拔时产生的应力损坏器件。如图5：
连接器周围3mm范围内尽量不布置SMD图5547过波峰焊的表面贴器件的sta
doff符合规范要求
过波峰焊的表面贴器件的sta
doff应小于015mm，否则不能布在B面过波峰焊，若器件的sta
doff在015mm与02mm之间，可在器件本体底下布铜箔以减少器件本体底部与PCB
表面的距离。548波峰焊时背面测试点不连锡的最小安全距离已确定为保证过波峰焊时不连锡，背面测试点边缘之间距离应大于10mm。549过波峰焊的插件元件焊盘间距大于10mm
为保证过波峰焊时不连锡，过波峰焊的插件元件焊盘边缘间距应大于10mm（包括元件
本身引脚的焊盘边缘间距）。优选插件元件引脚间距（pitch）20mm，焊盘边缘间距10mm。在器件本体不相互干涉的前提下，相邻器件焊盘边缘间距满足图6要求：
机密
第6页
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fPowermyworkroom
Mi
10mmr