如图所示：
焊盘两端走线均匀焊盘与铜箔间以”米”字或”十”字形连接或热容量相当图1526过回流焊的0805以及0805以下片式元件两端焊盘的散热对称性为了避免器件过回流焊后出现偏位、立碑现象，地回流焊的0805以及0805以下片式元件两端焊盘应保证散热对称性，焊盘与印制导线的连接部宽度不应大于03mm（对于不对称焊盘），如图1所示。527高热器件的安装方式及是否考虑带散热器确定高热器件的安装方式易于操作和焊接，原则上当元器件的发热密度超过04Wcm3，单靠元器件的引线腿及元器件本身不足充分散热，应采用散热网、汇流条等措施来提高过电流能力，汇流条的支脚应采用多点连接，尽可能采用铆接后过波峰焊或直接过波峰焊接，以利于装配、焊接；对于较长的汇流条的使用，应考虑过波峰时受热汇流条与PCB热膨胀系数不匹配造成的PCB变形。为了保证搪锡易于操作，锡道宽度应不大于等于20mm，锡道边缘间距大于15mm。53531器件库选型要求已有PCB元件封装库的选用应确认无误PCB上已有元件库器件的选用应保证封装与元器件实物外形轮廓、引脚间距、通孔直径等相符合。
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插装器件管脚应与通孔公差配合良好（通孔直径大于管脚直径当增加，确保透锡良好。
820mil），考虑公差可适
元件的孔径形成序列化，40mil以上按5mil递加，即40mil、45mil、50mil、55mil……；40mil以下按4mil递减，即36mil、32mil、28mil、24mil、20mil、16mil、12mil、8mil器件引脚直径与PCB焊盘孔径的对应关系，以及二次电源插针焊脚与通孔回流焊的焊盘孔径对应关系如表1：器件引脚直径（D）D10mm10mmD20mmD04mm02mmD20mmD05mm02mm表1建立元件封装库存时应将孔径的单位换算为英制（mil），并使孔径满足序列化要求。532新器件的PCB元件封装库存应确定无误PCB上尚无件封装库的器件，应根据器件资料建立打捞的元件封装库，并保证丝印库存
与实物相符合，特别是新建立的电磁元件、自制结构件等的元件库存是否与元件的资料（承认书、图纸）相符合。新器件应建立能够满足不同工艺（回流焊、波峰焊、通孔回流焊）要求的
PCB焊盘孔径插针通孔回流焊焊盘孔径D03mm015mm
元件库。533534
535
需过波峰焊的SMT器件要求使用表面贴波峰焊盘库轴向器件和跳线的引脚间距的种类应尽量少，以减少器件的成型和安装工具。
不同PIN间距的兼容器件要有单独的焊盘孔，特别是封装兼容的继电器的各兼容焊盘之
间要连线。536锰铜丝等作为测量用的跳线的焊盘要做r