生产；钢板对位不好
和PCB对位不好以及钢板窗口尺寸厚度设计不对与PCB焊盘设计合金镀层不均匀，导致的锡膏量偏多，均会造成接，解决方法是调整印刷机，改善PCB焊盘涂覆层。
（3）贴放贴放压力过大，锡膏受压后浸沉是生产中多见的原因，应调整Z轴高度。若有贴片精度不够，元件出
现移位及IC引脚变形，则应针对原因改进。（4）预热升温速度过快，锡膏中溶剂来不及挥发。
四吸料芯吸现象
芯吸现象又称抽芯现象是常见焊接缺陷之一，多见于汽相回流焊中。芯吸现象是焊料脱离焊盘沿引脚与芯片本体之间，会形成严重的虚焊现象。
产生的原因通常认为是原件引脚的导热率大，升温迅速，以致焊料优先润湿引脚，焊料与引脚之间的润湿力远大于焊料与焊盘之间的润湿力，引脚的上翘更会加剧芯吸现象的发生。在红外回流焊中，PCB基材与焊料中的有机助焊剂是红外线的优良吸收介质，而引脚却能部分反射红外线，相比而言，焊料优先熔化，它与焊盘的润湿力大于它与引脚之间的润湿了，故焊料部会沿引脚上升，发生芯吸现象的概率就小很多。
f解决办法是：在汽相回流焊时应首先将SMA充分预热后再放入汽相炉中；应认真检查和保证PCB板焊盘的可焊性，可焊性不好的PCB不应用与生产；元件的共面性不可忽视，对共面性不好的器件不应用于生产。
五焊接后印制板阻焊膜起泡
印制板组件在焊接后，会在个别焊点周围出现浅绿的气泡，严重时还会出现指甲盖大小的泡状物，不仅影响外观质量，严重时还会影响性能，是焊接工艺中经常出现的问题之一。
阻焊膜起泡的根本原因，在于阻焊膜与阳基材之间存在气体水蒸气。微量的气体水蒸气会夹带到不同的工艺过程，当遇到高温时，气体膨胀导致阻焊膜与阳基材的分层。焊接时焊盘温度相对较高，故气泡首先出现在焊盘周围。
现在加工过程经常需要清洗，干燥后再做下道工序，如腐刻后，应干燥后再贴阻焊膜，此时若干燥温度不够就会夹带水汽进入下到工序。PCB加工前存放环境不好，湿度过高，焊接时又没有及时干燥处理；在波峰焊工艺中，经常使用含水的阻焊剂，若PCB预热温度不够，助焊剂中的水汽就会沿通孔的孔壁进入到PCB基板的内部，焊盘周围首先进入水汽，遇到焊接高温后这些情况都会产生气泡。
解决办法是：（1）应严格控制各个环节，购进的PCB应检验后入库，通常标准情况下，不应出现气泡现象。（2）PCB应存放在通风干燥环境下，存放期不超过6个月；（3）PCB在焊接前应放在烘箱中预烘105℃4H～6H；
六PCB扭曲
PCB扭曲问题是SMT生r