27mm。塑料QFN是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装。电极触点中心距除127mm外，还有065mm和05mm两种。这种封装也称为塑料LCC、PCLC、P－LCC等。
47、QFPquadflatpackage四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼L型。基材有陶瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时，多数情况为塑料QFP。塑料QFP是最普及的多引脚LSI封装。不仅用于微处理器，门陈列等数字逻辑LSI电路，而且也用于VTR信号处理、音响信号处理等模拟LSI电路。引脚中心距有10mm、08mm、065mm、05mm、04mm、03mm等多种规格。065mm中心距规格中最多引脚数为304。japo
将引脚中心距小于065mm的QFP称为QFPFP。但现在japo
电子机械工业会对QFP的外形规格进行了重新评价。在引脚中心距上不加区别，而是根据封装本体厚度分为QFP20mm～36mm厚、LQFP14mm厚和TQFP10mm厚三种。另外，有的LSI厂家把引脚中心距为05mm的QFP专门称为收缩型QFP或SQFP、VQFP。但有的厂家把引脚中心距为065mm及04mm的QFP也称为SQFP，至使名称稍有一些混乱。QFP的缺点是，当引脚中心距小于065mm时，引脚容易弯曲。为了防止引脚变
f形，现已出现了几种改进的QFP品种。如封装的四个角带有树指缓冲垫的BQFP见BQFP；带树脂保护环覆盖引脚前端的GQFP见GQFP；在封装本体里设置测试凸点、放在防止引脚变形的专用夹具里就可进行测试的TPQFP见TPQFP。在逻辑LSI方面，不少开发品和高可靠品都封装在多层陶瓷QFP里。引脚中心距最小为04mm、引脚数最多为348的产品也已问世。此外，也有用玻璃密封的陶瓷QFP见Gerqad。
48、QFPFPQFPfi
epitch小中心距QFP。japo
电子机械工业会标准所规定的名称。指引脚中心距为055mm、04mm、03mm等小于065mm的QFP见QFP。
49、QICquadi
li
eceramicpackage陶瓷QFP的别称。部分半导体厂家采用的名称见QFP、Cerquad。
50、QIPquadi
li
eplasticpackage塑料QFP的别称。部分半导体厂家采用的名称见QFP。
51、QTCPquadtapecarrierpackage四侧引脚带载封装。TCP封装之一，在绝缘带上形成引脚并从封装四个侧面引出。是利用TAB技术的薄型封装见TAB、TCP。
52、QTPquadtapecarrierpackage四侧引脚带载封装。japo
电子机械工业会于1993年4月对QTCP所制定的外形规格所用的名称见TCP。
53、QUILquadi
li
e
fQUIP的别称见QUIP。
54、QUIPquadi
li
epackage四列引脚直插式封装。引脚从封装两个侧面引出，每隔一根交错向下弯曲成四列。引脚中r