dchipcarrier带引线的塑料芯片载体。表面贴装型封装之一。引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形，是塑料制品。美国德克萨斯仪器公司首先在64k位DRAM和256kDRAM中采用，现在已经普及用于逻辑LSI、DLD或程逻辑器件等电路。引脚中心距127mm，引脚数从18到84。J形引脚不易变形，比QFP容易操作，但焊接后的外观检查较为困难。PLCC与LCC也称QFN相似。以前，两者的区别仅在于前者用塑料，后者用陶瓷。但现在已经出现用陶瓷制作的J形引脚封装和用塑料制作的无引脚封装标记为塑料LCC、PCLP、P－LCC等，已
f经无法分辨。为此，japo
电子机械工业会于1988年决定，把从四侧引出J形引脚的封装称为QFJ，把在四侧带有电极凸点的封装称为QFN见QFJ和QFN。
42、P－LCCplasticteadlesschipcarrierplasticleadedchipcurrier有时候是塑料QFJ的别称，有时候是QFN塑料LCC的别称见QFJ和QFN。部分LSI厂家用PLCC表示带引线封装，用P－LCC表示无引线封装，以示区别。
43、QFHquadflathighpackage四侧引脚厚体扁平封装。塑料QFP的一种，为了防止封装本体断裂，QFP本体制作得较厚见QFP。部分半导体厂家采用的名称。
44、QFIquadflatIleadedpackgac四侧I形引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装四个侧面引出，向下呈I字。也称为MSP见MSP。贴装与印刷基板进行碰焊连接。由于引脚无突出部分，贴装占有面积小于QFP。日立制作所为视频模拟IC开发并使用了这种封装。此外，japo
的Motorola公司的PLLIC也采用了此种封装。引脚中心距127mm，引脚数从18于68。
45、QFJquadflatJleadedpackage四侧J形引脚扁平封装。表面贴装封装之一。引脚从封装四个侧面引出，向下呈J字形。是japo
电子机械工业会规定的名称。引脚中心距127mm。材料有塑料和陶瓷两种。塑料QFJ多数情况称为PLCC见PLCC，用于微机、门陈列、DRAM、ASSP、OTP等电路。引脚数从18至84。陶瓷QFJ也称为CLCC、JLCC见CLCC。带窗口的封装用于紫外线擦除型EPROM以及带有EPROM的微机芯片电路。引脚数从32至84。
f46、QFNquadflat
o
leadedpackage四侧无引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。现在多称为LCC。QFN是japo
电子机械工业会规定的名称。封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP小，高度比QFP低。但是，当印刷基板与封装之间产生应力时，在电极接触处就不能得到缓解。因此电极触点难于作到QFP的引脚那样多，一般从14到100左右。材料有陶瓷和塑料两种。当有LCC标记时基本上都是陶瓷QFN。电极触点中心距1r