单层陶瓷双列直插式DIP、引线框架式DIP等。此封装具有以下特点：1适合在印刷电路板PCB上穿孔焊接，操作方便。2芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。3除其外形尺寸及引脚数之外，并无其他特殊要求。带散热片的双列直插式封装DIPH主要是为功耗大于2W的器件增加的。Z形双列直插式封装ZIP。它与DIP并无实质区别，只是引脚呈Z状排列，其目的是为了增加引脚的数量，而引脚的间距仍为254mm。陶瓷Z形双列直插式封装CZIP与ZIP外形一样，只是用陶瓷材料封装。收缩型双列直插式封装SKDIP。形状与DIP相同，但引脚中心距为1778mm小于DIP254mm，引脚数一般不超过100，材料有陶瓷和塑料两种。引脚矩阵封装PGA。它是在DIP的基础上，为适应高速度、多引脚化提高组装密度而出现的。此封装其引脚不是单排或双排，而是在整个平面呈矩阵排布，在芯片的内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列，与DIP相比，在不增加引脚间距的情况下，可以按近似平方的关系提高引脚数。根据引脚数目的多少，可以围成2圈5圈，其引脚的间距为254mm，引脚数量从几十到几百。PGA封装具有以下特点：1插拔操作更方便，可靠性高；2可适应更高的频率；3如采用导热性良好的陶瓷基板，还可适应高速度、大功率器件要求；4由于此封装具有向外伸出的引脚，一般采用插入式安装而不宜采用表面安装；5如用陶瓷基板，价格又相对较高，因此多用于较为特殊的用途。它又分为陈列引脚型和表面贴装型两种。陈列引脚型PGA。是插装型封装，其底面的垂直引脚呈陈列状排列。封装材料基
f本上都采用多层陶瓷基板在未专门表示出材料名称的情况下，多数为陶瓷PGA，用于高速大规模逻辑LSI电路，成本较高。引脚中心距通常为254mm，引脚数从几十到500左右，引脚长约34mm。为了降低成本，封装基材可用玻璃环氧树脂印刷基板代替，也有64～256引脚的塑料PGA。表面贴装型PGA。在封装的底面有陈列状的引脚，其长度从15mm到20mm。贴装采用与印刷基板碰焊的方法，因而也称为碰焊PGA。因为引脚中心距只有127mm，比插装型PGA小一半，所以封装本体可制作小一些，而引脚数比插装型多250～528，是大规模逻辑LSI用的封装形式。封装的基材有多层陶瓷基板和玻璃环氧树脂印刷基数，以多层陶瓷基材制作的封装已经实用化。有机管引脚矩阵式封装OPGA。这种封装的基底使用的是玻璃纤维，类似印刷电路板上的材料。此种封装方式可以降低阻抗和封装成本。相关链接按材料分类的r