最新封装技术与发展
芯片制作流程
封装大致经过了如下发展进程：
结构方面：DIP封装70年代SMT工艺80年代LCCCPLCCSOPQFPBGA封装90年代面向未来的工艺CSPMCM材料方面：金属、陶瓷－陶瓷、塑料－塑料；引脚形状：长引线直插－短引线或无引线贴装－球状凸点；装配方式：通孔插装－表面组装－直接安装
封装技术各种类型
一．TO晶体管外形封装
TO（Tra
sistorOutli
e）的中文意思是“晶体管外形”。这是早期的封装规格，例如TO92，TO92L，TO220，TO252等等都是插入式封装设计。近年来表面贴装市场需求量增大，TO封装也进展到表面贴装式封装。TO252和TO263就是表面贴装封装。其中TO252又称之为DPAK，TO263又称之为D2PAK。DPAK封装的MOSFET有3个电极，栅极（G）、漏极（D）、源极（S）。其中漏极（D）的引脚被剪断不用，而是使用背面的散热板作漏极（D），直接焊接在PCB上，一方面用于输出大电流，一方面通过PCB散热。所以PCB的DPAK焊盘有三处，漏极（D）焊盘较大。
f二．DIP双列直插式封装
DIPDualI
－li
ePackage是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路IC均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。封装材料有塑料和陶瓷两种。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，使用时，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式）等。DIP封装具有以下特点：1适合在PCB印刷电路板上穿孔焊接，操作方便。2比TO型封装易于对PCB布线。3芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。以采用40根IO引脚塑料双列直插式封装PDIP的CPU为例，其芯片面积封装面积3×31524×50186，离1相差很远。（PS衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。如果封装尺寸远比芯片大，说明封装效率很低，占去了很多有效安装面积。）用途：DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。I
tel公司早期CPU，如8086、80286就采用这种封装形式，缓存Cache和早期的内存芯片也是这种封装形式。
三．QFP方型扁平式封装
QFPPlasticQuadFlatPockage技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚r