，盖住焊盘少于013mm。
对准度器件Y方向
立方体器件恰能座落在焊盘的中央且未发生器件横向超出焊盘以外，但超出宽度小于、器件已横向超出焊盘，但超出宽度大于器件
偏出，所有各金属焊脚都能完全与焊盘接触。等于其器件宽度的50。
宽度的50。
对准度器件X方向
f描述
SMT外观检验标准
目的：统一外观检验标准，确保产品外观质量的一致性
项目
理想状况
检验标准描述允收状况
拒收状况
1）焊锡带是凹面并且从焊盘端延伸到组件端1）锡带延伸到组件端的50以上；
1）锡带延伸到组件端的50以下；
的23H以上；
2）锡皆良好地附着于所有可焊接面；
3）焊锡带完全涵盖着组件端金属镀面。
焊点性标准（最小焊点）
2）焊锡带从组件端向外延伸到焊盘的距离为2）焊锡带从组件端向外延伸到焊盘端的距离
组件高度的50以上。
小于组件高度的50；
注锡表面缺点如退锡、不吃锡、金属外露、
坑等不超过总焊接面积的5
＜12H
立方体器件判断标准
12H
＜12H
1焊锡带是凹面并且从焊盘端延伸到组件端1）锡带稍呈凹面并且从组件端的顶部延伸到1锡已超越组件顶部的上方；
的23H以上；
焊盘端；
2锡延伸出焊垫端；
2锡皆良好地附着于所有可焊接面；
2）锡未延伸到组件顶部的上方；
3看不出组件顶部的轮廓；
3焊锡带完全涵盖着组件端金属镀面。
3锡未延伸出焊盘端；
注锡表面缺点如退锡、不吃锡、金属外露、
4可看出组件顶部的轮廓。
坑等不超过总焊接面积的5。
焊点性标准（最大焊点）
f描述
SMT外观检验标准
目的：统一外观检验标准，确保产品外观质量的一致性
项目
理想状况元器件直接焊接在焊盘表面。
检验标准描述允收状况
拒收状况
QFP浮高允收状况：最大浮起高度小于或等于QFP浮高允收状况：最大浮起高度大于引线厚
引线厚度T的两倍。2T
度T的两倍。2T
浮高
2T
各焊脚都能座落在各焊盘的中央，而未发生偏各焊脚已发生偏滑，所偏出焊盘以外的焊脚，各焊脚所偏滑出焊盘的宽度，已超过脚宽的
滑。
尚未超过焊脚本身宽度的13W。
13W。
QFP焊脚器件判断
标准
脚面的对准度
各焊脚都能座落在各焊盘的中央，而未发生偏各焊脚已发生偏滑，所偏出焊盘以外的焊脚，各焊脚焊盘外端外缘，已超过焊盘外端边缘。
滑。
尚未超过焊盘外端边缘。
脚趾之对准度
13W
fSMT外观检验标准
目的：统一外观检验标准，确保产品外观质量的一致性
描述
项目
理想状况
检验标准描述允收状况
拒收状况
1脚r